三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片
来源：科创板日报
据韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争。该工厂将生产2纳米和3纳米工艺芯片，计划在2026年初引入所有必要设备，并在年底前启动量产。
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