每经AI快讯，中信证券表示，AI浪潮汹涌。云端层面：海外来看，NVIDIA GB200加速出货，GB300进入发布倒计时，算力多元化趋势下亚马逊、谷歌、AMD相关算力产品进入放量期；国内来看，国产算力需求持续扩张，产品迭代升级下2025年有望加速放量。终端层面：AI落地已位于关键节点，AI手机、AI眼镜等可穿戴设备有望进入加速放量期，AI产业闭环逐步形成后行业将进入良性循环。我们认为PCB行业的受益逻辑将在云端延续，并逐步拓展至终端。云端来看，AI服务器、交换机/光模块PCB市场高速扩张，HDI趋势明确，技术、产能领先同时积极适配大客户协作开发的厂商有望优先受益。终端来看，终端AI应用加速落地下PCB环节有望迎来量价齐增，我们看好果链龙头公司充分释放利润弹性。