5月19日，半导体设备ETF国泰（159516）大涨近5%，盘中流入超12亿份，晶圆扩产持续发力，上游产业红利释放。

　　平安证券指出，在人工智能的拉动下，晶圆代工行业欣欣向荣。国内包括逻辑、存储在内的晶圆产能供给紧俏，晶圆厂潜在扩产空间可观。中微半导体刻蚀设备进入台积电先进制程供应链，无水氢氟酸供需趋紧价格有望上行，三星推进劳资谈判保障全球存储芯片供给。同时，晶圆厂扩产将拉动设备、材料需求持续向好。根据SEMI报告，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元历史新高，晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长，反映出更高的工艺复杂度、先进制程需求，以及高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。具体来看，2025年晶圆制造材料销售额增长5.4%，光刻相关材料以及湿化学品均实现强劲的双位数增长；封装材料销售额增长9.3%，基板和键合线引领增长。此外，晶圆代工产能瓶颈缓解后，将会极大激发国内AI算力芯片以及存力芯片的市场潜力。

　　半导体设备ETF国泰（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数从沪深市场中选取涉及半导体材料和设备领域的上市公司证券作为指数样本，聚焦于产业链上游环节。