公告日期：2021-10-21

麦斯克电子材料股份有限公司

MCL Electronic Materials Co., Ltd.

首次公开发行股票并在创业板上市申请文件
审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）

深圳证券交易所：

贵所于 2021 年 6 月 18 日出具的审核函〔2021〕010688 号《关于麦斯克电
子材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）已收悉，国泰君安证券股份有限公司作为保荐机构（主承销商），与发行人、发行人律师及申报会计师对问询函所列问题认真进行了逐项落实。

对本回复材料中的发行人回复（包括补充披露和说明的事项），本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。

如无特别说明，本回复报告中的简称或名词的释义与招股说明书（申报稿）中的相同。

问询函所列问题 黑体（不加粗）

对审核问询函回复中涉及问题的标题部分 宋体（加粗）

对问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）

本次更新报告涉及的修改、补充 楷体（加粗）

目录

问题 1：关于持续经营能力...... 4
问题 2：关于大尺寸硅片...... 20
问题 3：关于研发能力...... 33
问题 4：关于历次股权变动...... 58
问题 5：关于股权代持...... 74
问题 6：关于同业竞争...... 83
问题 7：关于关联交易...... 91
问题 8：关于关联方资金往来与独立性...... 100
问题 9：关于成长性与业绩下滑风险...... 121
问题 10：关于营业收入...... 134
问题 11：关于成本...... 162
问题 12：关于供应商...... 172
问题 13：关于毛利率...... 189
问题 14：关于固定资产...... 200
问题 15：关于应收款项...... 218
问题 16：关于客户...... 237
问题 17：关于存货...... 247
问题 18：关于管理费用...... 257
问题 19：关于现金流量...... 263
问题 20：关于劳务派遣...... 285
问题 21：关于产品质量保证...... 294
问题 22：关于政府补助...... 302
问题 23：关于股东信息披露核查...... 306
问题 24：关于信息披露问题...... 310

问题 1：关于持续经营能力

申报文件显示：

（1）发行人 4 英寸至 6 英寸硅片产品收入占比分别为 98.30%、98.76%、
95.85%。公开资料显示，目前硅片主流产品为 12 寸，且大硅片技术壁垒较高，近年来大尺寸硅片市场持续扩大，挤压 200mm 及以下市场空间。

（2）半导体硅片行业具有研发周期长、研发投入大、研发风险大的特点。
（3）发行人通过多年技术研发积累及产业化应用，已就硅单晶生长、切割、研磨、抛光、清洗等工艺形成了一系列技术积累，与国际先进企业的技术差距不断缩小。

（4）随着全球芯片制造产能向中国大陆转移以及近年来国家对半导体产业的高度重视，我国半导体硅片行业的新建项目不断涌现，发行人面临与国内快速发展的硅片企业或新进行业企业的竞争。

请发行人：

（1）披露不同尺寸半导体硅片具体应用领域、各年各尺寸硅片全球及国内出货量情况及其变动趋势情况、发行人各尺寸硅片产能、出货量、市场占有率情况；结合发行人当前产品结构、行业趋势情况，分析并披露发行人是否存在工艺过时、产品落后、技术更迭、研发失败等导致的持续经营能力风险。

（2）披露发行人专利数量、参与制定行业标准数量与可比公司对比情况、发行人与可比公司各尺寸硅片出货量对比情况，并结合相关情况分析发行人市场地位，与竞争对手在技术上是否存在显著差距。

（3）结合硅片生产工艺和核心技术，分析并说明发行人在单晶生长、切割、研磨、抛光、清洗等技术中的自主核心技术。

请保荐人发表明确意见。

【回复】

一、发行人的披露及说明

（一）披露不同尺寸半导体硅片具体应用领域、各年各尺寸硅片全球及国内出货量情况及其变动趋势情况、发行人各尺寸硅片产能、出货量、市场占有率情况；结合发行人当前产品结构、行业趋势情况，分析并披露发行人是否存在工艺过时、产品落后、技术更迭、研发失败等导致的持续经营能力风险。

发行人已在《招股说明书》“第八节 财务会计信息……
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