板块不能倒，明天应该轮到凯盛科技了。
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发表于 2024-11-25 09:38:00
发布于 上海
请问公司目前有能应用于HBM先进封装的材料吗？目前公司产能有多少？下游客户有哪些？
凯盛科技：
尊敬的投资人，您好，公司尊敬的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。感谢您的关注。
尊敬的投资人，您好，公司尊敬的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。感谢您的关注。
（来自 上证e互动）
答复时间 2024-11-26 17:51:00
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