本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

雷蒙多表示，联邦政府对美国国内创新的资金支持“比出口管制更重要”。

美国商务部长雷蒙多称，美国试图限制中国获得先进半导体技术的努力并没有阻碍中国的进步，在芯片竞赛中“试图阻挠中国是‘白费工夫’（a fool's errand）”。

当然，雷蒙多说出这番话是替拜登任内出台的《芯片与科学法案》“赚吆喝”。该法案提出在半导体制造、研发和劳动力等方面投资近530亿美元，鼓励半导体产业到美国投资。雷蒙多在访谈中表示，联邦政府对美国国内创新的资金支持“比出口管制更重要”。

此前在2月，雷蒙多在美国乔治城大学做演讲时，就公开阐述过拜登政府应对半导体领域中国竞争的“两套战略”。当被问及《芯片与科学法案》以及美国对中国实施的出口管制如何影响中美关系时，雷蒙多说：“当我考虑我们与中国的竞争时，有一个进攻战略和一个防御战略。防御战略就是出口管制，不让中国获得我们的超高端技术；但进攻性战略更重要，这就是投资美国。”

日前，美国白宫在一份声明中表示，美国商务部已与美国存储芯片巨头美光科技敲定迄今为止最大规模的芯片制造补贴之一，加速推动“芯片制造回流美国”。这家总部位于爱达荷州博伊西的芯片巨头早在4月就宣布与商务部签署初步条款备忘录，最终根据《芯片法案》获得高达61.4亿美元的直接拨款补助。

据悉，此次敲定的这项超过60亿美元《芯片法案》补贴将支持美国本土存储巨头美光在纽约克莱建造两座芯片制造工厂，以及在爱达荷州博伊西建造一座新的芯片制造工厂，作为美光在未来20年对这两个州的总投资高达1250亿美元的一部分。

此外，白宫在声明中表示，美国商务部已与美光科技达成初步协议，再投资2.75亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯市的存储芯片工厂，并开发一项关键的陆上军事技术，该技术是该国国防工业、汽车行业和国家安全界所依赖的核心。

“这些投资将有助于美国在未来十年内将国内最先进的存储芯片制造的份额从目前的低于1%提高到10%。”美国副总统卡玛拉·哈里斯在声明中表示。

美国商务部已经正式宣布了与20多家芯片公司达成的初步性质协议，并且与包括来自中国台湾的“芯片代工之王”台积电，以及美国芯片制造巨头英特尔、GlobalFoundries以及Entegris在内的一些公司达成了最终性质的《芯片法案》补贴协议。拜登政府正在赶在候任总统唐纳德·特朗普重返白宫之前，尽快敲定这些协议。

今年3月，英特尔与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约85亿美元的直接拨款，另外还有最高110亿美元的贷款。不过随着英特尔在8月公布2024年第二季度财报，糟糕的财务表现引发了一系列动荡，传出了推迟发放补贴的消息，而且美国政府将减少最初承诺的金额。

日前，英特尔宣布，已经与美国商务部就根据《芯片法案》为其商业半导体制造项目提供78.6亿美元的直接拨款达成了协议。这部分资金将用于奖励英特尔之前宣布的计划，包括亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进的关键半导体制造和先进封装项目，以扩大美国半导体制造和技术领先地位。

英特尔表示，公告表明美国政府对英特尔在国内建立有弹性、值得信赖的半导体供应链方面发挥的重要作用充满信心。除了宣布的投资税收抵免外，该奖项是在先前签署的初步条款备忘录和商务部的尽职调查完成之后授予的。由于需要使用《芯片法案》资金支付与美国国防部合作的“安全飞地”计划的30亿美元，因此最终的奖励总额低于拟议的初步奖励。

这次78.6亿美元的直接拨款是对授予英特尔“安全飞地”计划合同的补充，加上25%的投资税收抵免，将支持英特尔在美国投资超过1000亿美元的计划，提供了10,000多个公司工作岗位、近20,000个建筑工作岗位，以及50,000多个供应商和支持行业的间接工作岗位。

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