近日，深圳市兆驰股份有限公司（以下简称“兆驰股份”）发布公告称，将对外投资建设光通信高速模块以及光器件项目（一期）和光通信半导体激光芯片项目（一期）。

　　兆驰股份表示，本次对外投资对公司未来实现光通信领域的光芯片、光器件、光模块的垂直产业链战略布局与发展具有积极推动作用。

　　公开资料显示，兆驰股份于2005年4月成立，2010年6月在深交所中小板挂牌上市。公司最初以家庭影音产品线为主，2007年布局液晶电视，2011年LED封装产品线正式投产，逐步形成了智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链三大业务板块。

　　兆驰股份公告表示，自2023年起，公司通过收购广东兆驰瑞谷通信有限公司及光模块团队，实现了光通信器件与模块的垂直一体化。为进一步深化公司在光通信领域的战略布局，公司将进一步扩大光通信模块器件的生产规模，并加速技术升级，由100G以下的接入网模块向200G/400G/800G及以上高速率光模块发展，以满足AIGC高速发展带来的对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级。

　　同时，兆驰股份计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域，旨在加速成为光通信模块器件产业的领军企业。根据公司发展战略，本项目拟建设光通信高速模块及光器件制造生产线。项目覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块，产品覆盖数通和电信领域。

　　一期建设周期为3年，一期建设完成后，公司将具备年产5000万颗高速率光模块的能力。本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元，资金来源为自有资金或自筹资金。

　　而对于光通信半导体激光芯片项目（一期），兆驰股份表示，投资该项目是基于LED与半导体激光（LD）芯片产业技术的相似性，以及对光通信领域广阔前景的发展信心，并结合现有产业布局，为进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展。

　　本项目拟建设光通信半导体激光芯片产品生产基地，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。一期建设周期3年，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元，资金来源为自有资金或自筹资金。

　　兆驰股份表示，上述两大投资系公司基于整体战略布局以及光通信业务板块的发展需求而开展，将对公司未来在光通信领域的光芯片、光器件、光模块垂直产业链的战略布局和拓展起到积极的推动作用，进一步提升公司的影响力及综合竞争力，为公司的发展注入新的增长动力，为实现公司的可持续发展奠定基础。

　　天风证券研报指出，兆驰股份电视ODM业务深耕海外增势稳健；芯片产品结构升级逐渐确立子公司兆驰半导体从规模到价值的行业领先地位，封装板块专注背光领域技术降本迎来新增长，COB产品点间距范围扩大助力应用领域拓展。随着公司向光通信领域的进一步延伸，兆驰正由终端制造企业逐步向科技型集团企业转型， 预计24-26年归母净利润分别为18.5/23.3/26.9亿元(维持前值)，对应14.2x/11.2x/9.7x。