上证报中国证券网讯即将登陆创业板的黄山谷捷12月24日发布公告，公布网上申购及中签率情况。本次发行价格为27.5元/股，发行市盈率15.14倍，预计募资总额5.5亿元，保荐机构为国元证券股份有限公司。

　　公告显示，本次发行新股2000万股，占发行后公司总股本比例的25.00%。本次发行有效申购户数为11877510户，有效申购股数为146423141000股，中签率为0.0136590431%，网上投资者有效申购倍数为7321.15705倍。

　　黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业。资料显示，公司是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，其他主要客户还包括博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等，市场地位和产品质量行业领先。

　　黄山谷捷主要产品包括铜针式散热基板和铜平底散热基板。其中，核心产品铜针式散热基板在新能源汽车领域得到了广泛运用，公司创新性运用的冷精锻工艺生产，相比传统粉末冶金和热精锻工艺具备较强的核心竞争力。据统计，2023年全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约为1983.16万件，公司铜针式散热基板销量约为648.51万件，市场份额占比为32.70%。

　　数据显示，2021年度至2023年度，公司实现营业收入分别为2.55亿元、5.37亿元和7.59亿元，复合增长率为72.37%；扣非净利润分别为3398.34万元、9671.78万元和1.45亿元，复合增长率为106.77%。报告期内，铜针式散热基板销售是公司最主要的收入来源，2021年度至2023年度该产品销售收入分别为1.82亿元、4.02亿元和5.9亿元，占主营业务收入的比例分别为93.48%、96.96%和98.51%。

　　本次发行，公司拟使用募集资金5.02亿元主要投向功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

　　据悉，功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目将在黄山市徽州区建设，总建筑面积为33528平方米。该项目总投资为3.28亿元，拟新建两幢主厂房及配套附属设施，购置先进的生产设备及软件系统，项目达产后预计可实现新增年产功率半导体模块散热基板1000万件。

　　新建的研发中心将以“超大尺寸散热基板”“超密针铜底板散热器”“激光刻蚀和DMC码融合的多功能设备”“锻压自动化项目”“冲针、整形自动化项目”及“喷砂自动化项目”等课题的研究开发为主。同时，购进先进的研发、试验及测试设备，总建筑面积为9000平方米。

　　展望未来，公司表示，在稳定现有主导产品的市场地位和核心竞争优势的同时，将紧跟产业发展趋势和国家政策导向，加大研发投入，积极开发新产品，致力于成为全球领先的功率半导体模块散热基板研发和制造企业。（刘一枫）