立昂微在核心技术方面与同行相比存在以下一些不足之处：
研发投入
2024年上半年，立昂微研发费用率为10.38%，低于卓胜微（21.58%)、慧智微(58.84%）等同行企业。研发投入相对较少可能在一定程度上限制其在技术领先领域的竞争力，使其在新技术、新产品的研发进度上相对滞后。
半导体硅片技术
．大尺寸硅片产能与成本：在12英寸硅片领域，立昂微虽已布局并扩产，但目前产能利用率低，且尚未形成规模效应，导致单位制造成本较高，而国际硅片龙头企业在大尺寸硅片生产上具有成熟的技术和较高的产能利用率，成本控制更具优势。. 技术工艺与市场份额：与国际主要半导体硅片供应商相比，立昂微在硅片的技术工艺水平如电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性等方面存在差距，整体市场份额占比相对较小。功率器件芯片技术

- 产品更新换代速度：半导体器件芯片领域产品更新换代速度快，立昂微虽在光伏市场份额领先，但在新的产品研发和推广上，与一些专注于高端功率器件芯片研发的同行相比，速度相对较慢，可能会面临市场份额被蚕食的风险。
- 应用领域广度：同行企业如华润微等在功率器件芯片的应用领域更为广泛，除了光伏、电动汽车等领域外，还在工业控制、通信等领域有较强的市场竞争力，而立昂微的产品应用领域相对较窄。

化合物半导体射频芯片技术

- 技术创新能力：在化合物半导体射频芯片领域，卓胜微在射频功率放大器和滤波器领域具有显著优势，如MAX-SAW滤波器填补国内市场空白，技术水平与国际高端产品媲美，而唯捷创芯在车载射频前端芯片领域实现量产并通过车规级认证，相比之下，立昂微的技术创新能力和产品性能有待进一步提升。
- 市场份额与客户资源：同行中的头部企业在市场份额和客户资源方面具有先发优势，与国内外知名手机厂商、通信设备商等建立了长期稳定的合作关系，而立昂微在市场份额的争夺和客户资源的拓展上相对较弱。