2月6日晚间，华虹半导体发布第四季度业绩。根据公告，公司2023年第四季度业绩表现达到指引，销售收入为4.554亿美元，单季毛利率为4.0%。2023年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%。

　　受到需求下降等因素影响，在过去的一年里，全球半导体产业极富挑战。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号。

　　得益于CIS、射频及模拟等产品的市场需求增加，2023年第四季度，华虹半导体部分产品的销售收入呈现增长趋势。其中，55nm及65nm工艺技术节点的销售收入6090万美元，同比增长2.8%。按照技术平台及及终端市场进行划分，公司逻辑及射频销售收入5620万美元，同比增长30.9%；通讯产品销售收入5400万美元，同比增长6.6%。

　　为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至2023年第四季度末，公司折合8英寸月产能增加到39.1万片。同时，公司的第二条12英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。

　　公司总裁兼执行董事唐均君表示：“华虹半导体始终坚持技术创新，在研发方面投入大量资源，积极推进新工艺平台的研发和现有工艺平台的优化和提升。此外，公司还积极与国内外上下游企业建立战略合作，加强产业链整合，积极开拓新兴市场。”

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布最新的《世界晶圆厂预测报告》，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。凭借前瞻性的产能布局，华虹半导体预计2024年将逐步打开增长空间。

　　唐均君进一步表示，在新的一年里，华虹半导体将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展，巩固特色工艺晶圆代工领域的领先地位。