2月6日，华虹半导体发布第四季度业绩。根据公告，公司2023年第四季度业绩表现达到指引，销售收入为4.554亿美元，单季毛利率为4.0%。2023年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%。

　　得益于CIS、射频及模拟等产品的市场需求增加，2023年第四季度华虹半导体部分产品的销售收入呈现增长趋势。其中，公司55nm及65nm工艺技术节点的销售收入6090万美元，同比增长2.8%。按照技术平台及终端市场进行划分，公司逻辑及射频销售收入5620万美元，同比增长30.9%；通讯产品销售收入5400万美元，同比增长6.6%。

　　为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至2023年第四季度末，公司折合8英寸月产能增加到了39.1万片。同时，公司的第二条12英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。

　　公司总裁兼执行董事唐均君表示：“华虹半导体始终坚持技术创新，在研发方面投入了大量资源，积极推进新工艺平台的研发和现有工艺平台的优化和提升。此外，公司还积极与国内外上下游企业建立战略合作，加强产业链整合，积极开拓新兴市场。”