3月28日晚，华虹半导体发布2023年度报告。财报数据显示，公司在2023年实现销售收入22.861亿美元；归母公司净利润2.80亿美元。

　　华虹半导体同时公告，公司计划每股派发现金红利0.165港币（含税），相当于合计派付3623.4万美元。其中，A股股息将以人民币支付，金额为每股人民币0.150元（含税）。

　　据第三方调研机构IBS数据显示，受终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场2023年预计下滑约10%。其中晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约10%至15%。在过去的两年里，半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。

　　华虹半导体表示，受上述多方面宏观因素影响，公司平均销售价格和产能利用率出现下降，加之产能扩充、新产品研发加速、折旧费用和研发费用上升，导致公司营业利润、利润总额和归母公司净利润等都出现一定幅度的下降。

　　综合市场信息来看，半导体产业景气度正在经历企稳回升阶段。国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。同时，半导体资本支出和晶圆厂利用率预计将从2024年第一季度开始温和复苏。

　　华虹半导体2024年第四季度销售收入约为4.55亿美元，而公司给出的2024年一季度指引则显示，业绩将平稳发展，预计期内销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间。

　　华虹半导体最新在今年2月接受机构调研时表示，公司整体产能利用率已经在提振，过去两个月的订单需求也在回暖，尤其是受益于手机等相关产品的CIS以及电源管理芯片。以IGBT和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理层认为，功率器件的需求将在春节后恢复到正常水位。此外关于MCU产品，公司希望能在今年下半年看到市场的全面复苏。

　　价格方面，华虹半导体表示，2023年第四季度基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。同时在2024年第一季度，公司在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升，这将在公司第一季度和第二季度的收入贡献中得到体现。

　　华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对今年的行业复苏和公司发展给予积极预期。他表示，随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号。

　　“为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。”唐均君表示，在新的一年里，公司将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展，巩固特色工艺晶圆代工领域的优势地位。

　　市场多家券商机构看好华虹半导体稳健发展。华泰证券在今年2月发布的研报观点称，公司2023年第四季度业绩符合预期，2024年有望弱复苏。华兴证券观点称，预计公司的降价策略将成功提振需求弹性。光大证券则看好半导体周期复苏带动公司晶圆代工需求，并预计2024年华虹业绩将逐季回暖。

　　产能建设方面，目前华虹半导体位于无锡的第二条12英寸晶圆生产线的主厂房钢屋吊架已吊装完成，预计将于2024年底投产，直至2027年底月产能达到8.3万片。华虹半导体表示，无锡制造基地产能的释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。