时代电气具有“器件+系统+整机”的产业结构，建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和
时代电气具有“器件+系统+整机”的产业结构，建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。这种垂直整合能力使得公司在碳化硅生产的各个环节能够实现紧密协同，从芯片设计到模块封装再到系统集成，有效控制产品质量、成本和生产周期，提高了整体的生产效率和产品竞争力。
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