投资者朋友们大家好:
我是$嘉实全球产业升级股票发起式(QDII)C(OTCFUND|017731)$的基金经理陈俊杰。
近期,我们这只产品截至2024.6.30的二季报出来了,在这里我和大家从持仓变化和运作思考的角度,一起来解读下这份二季报。
首先是截至2024.6.30的十大重仓股:
![](https://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240723/90CD161AF7A765D345633C6B0299623A_w865h464.png)
我们能看到,截至二季度末,我们产品的前十大重仓股合计占净资产比例为62.53%,且主要集中于美股的半导体行业。我们依旧看好半导体行业,遵循“计算,存储,传输,电源”的环节去寻找半导体方面的线索。
根据合同规定,我们是全球投资,在全球范围内寻找优质资产,那么截至2024.6.30报告期末,我们的权益资产投资市场分布如下:
![](https://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240723/6C868B811650AB87F96805C33FA6B7A6_w865h173.png)
来源:基金二季报
最后再来聊聊我们的总结和思考:
回顾2024第二季度,一方面,全球AI的发展仍然依循着“大力出奇迹”的方向向前推动,另一方面,半导体行业逐渐走出底部,迎来复苏的曙光。半导体迎来投资的甜蜜点,周期和成长的共振带动行业向上,板块表现也相对较优。
在 AI 方面,我们仍然遵守我们之前的判断:AI 基础硬件设施的建设,围绕着半导体“计算,存储,传输,电源”等环节依次展开。遵循“更强的计算能力,更高的存储容量,更快的传输速率,更低的功耗要求”,由此对硬件端不断迭代升级产生了新的需求。我们认为,随着 AI 的部署向前推进,不再是计算环节 GPGPU 的“一枝独秀”,而是各个环节的“百花齐放”。举个例子,GPGPU 属于最前置的环节,而往后网络的重要性会凸显。而高容量的 HBM 甚至有可能因为产能而成为瓶颈。同时,端侧 AI 也逐渐显现端倪。我们预判,手机作为端侧 AI 落地的重要场景,也会在硬件方面产生很多变化,我们依旧遵循“计算,存储,传输,电源”的环节去寻找半导体方面的线索。
宏观面上,美国的通胀逐渐回落,市场共识今年有望降息。我们认为股票市场对于分母端的交易已接近尾声,市场更多关注分子端企业盈利的变化。基于这个判断,我们认为 AI 带动的行业增长仍将保持趋势向上的水准,从而是分子端的优选。半导体行业也会逐渐迈入下半年旺季,多数企业的盈利水平改善,有机会继续驱动股价的上扬。
我们仍然会继续遵循我们的初心,寻找全球产业升级方向下的投资机遇,努力前行,不负所托。
$嘉实全球产业升级股票发起式(QDII)A(OTCFUND|017730)$$嘉实全球产业升级股票发起式(QDII)C(OTCFUND|017731)$
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