消费电子“双雄会”盛大开场!一边是国产之光华为携新一代折叠屏强势吸睛,另一边是或将首次搭载AI生成图像功能的苹果充满遐想,这样一场针尖对麦芒的“较量”中,谁能一举压倒对方?
苹果iPhone 16 VS华为三折叠手机,你更pick谁?
(一)苹果:iPhone 16 “高光时刻”
北京时间9月10日凌晨1时,苹果在总部召开新品发布会,在发布会中,一口气推出了新款iPhone 16、Apple Watch S10、AirPods 4等一系列产品更新。
(1)AI大模型:首先便是大家都关注的AI模型落地。苹果表示,苹果智能将以免费软件更新的形式提供,首批苹果智能功能将于10月推出。
(2)硬件支持:iPhone16系列搭载A18芯片,采用3nm制程工艺,内置6核CPU,性能提升30%,功耗降低30%,支持苹果AI,搭载多个本地大型模型。
(3)影像系统:1)Pro系列超广角相机升级至48MP,引入潜望式镜头技术;2)全新拍摄按钮采用电容设计,支持多级压力感应和滑动手势操作。
(4)处理器:Pro系列搭载全新A18Pro芯片,相比前代A17Pro,CPU性能提升15%,GPU性能提升20%,NPU算力维持35TOPS,内存带宽增加17%,Apple intelligence处理速度提升15%。
(5)显示与续航:Pro/ProMax型号边框进一步窄化,屏幕尺寸分别升级至6.3/6.9英寸,同时电池续航能力得到显著提升。
总结来看,iPhone16虽为过渡机型,硬件创新有限,但通过低估值和促销策略表现强劲,市场信心逐步恢复,后续随着AI功能的落地,或将带动新一轮换机潮。那么苹果率先亮剑拉开双雄会大幕,再来看看华为交出的答卷。
(二)华为:三折叠屏手机“时刻高光”
在华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会上,华为首款三折叠屏手机——华为Mate XT非凡大师正式发布。有意思的是,华为选择在与苹果发布会同一天举办新品发布会,苹果的发布会标题是“高光时刻”,华为则是“时刻高光”。
(1)屏幕方面:该款产品是全球首个三折叠屏手机,拥有全球最大10.2英寸屏幕,同时也是全球最薄折叠屏手机,展开薄至3.6毫米。因为整体比例是长方形,所以在观影、看图片、PPT时比普通折叠的画面大一倍,非常直观清晰。
(2)天工铰链系统:作为行业首款三折叠,华为实现了多项全球首创技术——通过全球首创华为天工铰链系统,第一次实现超薄大屏内外弯折。关于大家最担心的三折叠屏幕会不会容易损坏,华为Mate XT非凡大师屏幕表面实现双重抗冲,内侧是业界最大的UTG玻璃,最外层为非牛顿材料,欲柔则柔,遇强则强,抗冲击能力提升了30%,可以避免弯折时有一些东西卡在中间,导致屏幕损坏。
(3)续航方面:华为Mate XT非凡大师搭载了全球最薄硅负极大容量电池,电池薄如蝉翼,仅有1.9mm厚度,达到5600mAh,支持66W有线快充、50W无线快充。
(4)影像方面,华为Mate XT非凡大师采用XMAGE三摄系统,主摄为1/1.56英寸,支持十档可变光圈,系统内支持AI消除、AI扩图以及AI云增强。
这两场发布会对消费电子行业有何意义?
从发布会的性质来讲,一场发布会就相当于向市场发布信号,让市场来考验自家最先进的技术和产品。在当前全球科技竞争日益激烈的背景下,两大科技巨头的对决无疑成为了全球关注的焦点,从营销的角度来看,这种正面的对抗为两个品牌带来了极大的关注度和话题性,显著提升了品牌的知名度,这在营销策略上是相当成功的。
从投资角度来说,两场发布会的PK,背后映射的是华为产业链与果链之间上百家公司的较量,谁能在品质和销量上胜过对手,需求端超预期,对应产业链相关的上市公司都有望受益。
苹果产业链
数据来源:公司公告,东北证券
华为产业链
数据来源:同花顺ifind
鹿死谁手尚未可知,投资端如何布局?
后续随着两场发布会结束,苹果和华为的产品性能、创新点、价格等要素会被消费者放在一起比较,也会影响到后续苹果和华为的销量。未来谁占据更多高端机市场份额仍然未知,但对于投资者来说,无需博弈谁能最后胜出,可以将目光投向两者都绕不开的标的——上游核心材料半导体芯片。无论是华为还是苹果,未来随着AI的发展,对算力需求的增加,对半导体芯片的性能需求或将大幅增加,催化半导体产业链的行情。
下图从基本面的需求、供给、价格、销售等各方面来分析半导体芯片,总体来说,半导体芯片当前处于景气上行周期,叠加半导体指数当前估值为62.38,低于上市以来64.50%的时间(数据来源:wind,截至2024/9/10),处于较低估值区间,随着市场企稳回升,半导体板块有望迎来修复行情。
产品方面,半导体ETF(159813)作为最纯正的半导体标的,跟踪国证芯片指数,一指覆盖消费电子上游芯片核心标的,9月消费电子新机密集发布叠加AI端侧落地催化,或迎来AI手机换机潮,消费电子旺季有望对半导体ETF(159813)产生持续催化。场外投资者亦可通过国证半导体芯片ETF联接C(012970)把握投资机会。
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