摘 要
1、12月将迎来两大重磅会议，将对明年经济形势和宏观政策力度定调。某券商提出三种目标赤字率情景假设，并指出若目标赤字率维持不变，预计红利资产占优。随着10年期国债收益率突破2%，权益市场昨日也发生了类似的风险偏好映射，昨日领涨的指数主要集中在红利、国企概念上。随着经济增速中枢的下移，红利回报的确定性优势进一步凸显，红利板块相对低波动、低回撤的特质也会带来更高的风险收益比，红利风格在中长期值得关注。
2、昨日芯片板块调整，因美国半导体制裁落地，略超预期，制裁名单包括140家大陆企业，涵盖多家半导体设备、材料公司和晶圆厂，并加强对高端芯片的限制。中国半导体设备国产化比例近两年显著提升，但高端芯片发展进程受海外供应链管制影响趋缓。制裁措施可能影响短期市场情绪，但国产替代+汽车/AI芯片放量长逻辑下仍可关注芯片行业投资机会。
正 文
一、大盘分析
昨日大盘早间缩量窄幅震荡，下午盘波动加大，沪指连升3日。截至收盘，上证指数涨0.44%报3378.81点，深证成指跌0.4%，创业板指跌0.44%，沪深300涨0.11%，北证50涨0.11%，科创50跌1.04%，万得全A涨0.07%，万得A500涨0.12%，中证A500跌0.05%。A股全天成交1.76万亿元，上日成交1.83万亿元。
长端利率和信用债经历了一轮较为流畅地下行，10年期国债收益率突破2%。红利、国企风格作为权益资产中相对低风偏的品种，债市收益率曲线变化表现出债市风险偏好的下降。在权益市场昨日也发生了类似的风险偏好映射，昨日领涨的指数主要集中在红利、国企概念上。
12月将迎来两大重磅会议，也将对明年经济形势和宏观政策力度定调，这也增添了短期资金博弈政策利好的参与预期。某券商关于目标赤字率给出三种情景假设——1、维持不变，预计指数将存在调整风险，红利资产占优。2、小幅提升，预计指数将维持震荡格局，市场交投仍然较为活跃，行业轮动较快。3、进一步提升，预计指数将开启“跨年行情”，市场交易顺周期资产的基本面改善预期，如金融消费等。
二、红利板块
昨日领涨的指数主要集中在红利、国企概念上。
数据来源：银河证券整理
央国企盈利较为稳定，业绩波动相对低于民企。2024年三季报，中证央企归母净利润累计同比增长 4.29%，中证国企的增速为1.13%，均高于全A指数的增速，而中证民企的增速为-11.88%，远低于中证央企、中证国企的增速。
央国企和红利是密不可分的概念。过去央企公司往往因业绩增长弹性不突出、公司治理问题等因素而在二级市场上估值不高，同时央国企在业绩和股息发放上表现出强大的收益稳定性。这些企业通常从事基础性业务，具有较强的行业地位和市场份额，能够抵御市场波动的冲击，这或恰好为红利策略提供了优质的标的。
当下在提升资本市场的整体氛围下，中央及国有企业对于“市值管理”的需求可能会进一步增加，预计中央及国有企业将采取更加积极的措施，如增加分红比例、在适当时机进行股份增持或回购等，这些举措旨在广泛提振投资者信心，并可能成为常态化的管理手段。
某券商指出当行业轮动速度触底回升时，并维持较高位置，红利往往占优。若行业轮动速度持续回落，A股成长板块有望继续跑赢红利板块。若轮动指数触底回升时，红利板块有望回归。
感兴趣的投资者可以关注$国泰上证国有企业红利ETF发起联接C(OTCFUND|021702)$和$国泰中证香港内地国有企业ETF发起联接(QDII)C(OTCFUND|021045)$。
三、芯片板块
昨日芯片板块调整，消息面，美国半导体制裁落地，略超预期。美国商务部于周一晚对中国半导体行业相关企业进行第三次制裁，制裁名单包括140家大陆企业。此次制裁新规覆盖面广，涵盖多家半导体设备、材料公司和晶圆厂，同时加强对HBM等高端芯片的限制。
据SEMI数据显示，中国半导体设备的国产化比例在近两年实现了显著增长，从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。某券商指出，我国半导体产业发展受海外供应链管制，高端7nm芯片、18nmDRAM及128层及以上的NAND等先进技术芯片发展进程趋缓，而中低端市场则受到全球周期的边际影响相对更大。我国半导体企业长期国产化速度越往后对我们越有利，短期内受全球周期的冲击在逐步缓解。
数据来源：东海证券
从下游需求来看，当前全球的手机、PC、平板等消费电子占据需求的70%左右比例，2024年第三季度国内手机市场受到夏季和返校促销活动拉动。根据Canalys，智能手机出货量同比增长4%。同时，自2022年11月ChatGPT面世以来，大模型快速迭代，AI应用商业化提速。AI手机、AI PC先后发布，并向可穿戴、XR等领域延伸。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程和先进封装需求高涨，带来芯片需求的边际改善。
汽车芯片需求占比约10%，但发展空间巨大。例如一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片，新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到3000—5000颗以上。
制裁措施可能影响短期市场情绪，但国产替代+汽车芯片/AI芯片放量长逻辑下依然可以关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$和$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$的投资机会。政策端，市场预计手机在2025年被纳入国补可能性较大，或可形成催化。
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注1：国泰上证国有企业红利ETF发起联接C成立于2024年6月19日，业绩比较基准：上证国有企业红利指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
注2：国泰中证香港内地国有企业ETF发起联接（QDII）成立于2024.4.26，自成立-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：1.37/8.61。业绩比较基准为：中证香港内地国有企业指数收益率（经估值汇率调整）*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。本基金可投资港股通标的股票，会面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。本基金可投资境外证券市场，除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外，本基金还面临汇率风险等境外证券市场投资所面临的特别投资风险。基金经理吴向军、吴可凡自本基金成立日起管理至今。资料来源：基金合同生效公告及招募说明书。
注3：国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）为3.94/13.76，49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，-2.88/-3.66，-10.14/-10.12。 业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
注4：国泰中证半导体材料设备主题ETF联接基金成立于2023.09.26，自2023年10月11日起计算并确认C类基金的申购份额。自2023年10月11日-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：-2.66/-3.13，-11.38/-11.44。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
注5：国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。自成立以来-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：-1.58/-0.70，-12.06/-12.11。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
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