中国半导体产业将在制造、材料、 设备、EDA 设计、封测应用等各个领域迎来良好的发展机遇 >>

1、科技行业的成长性如何理解？

答：科技行业是周期成长性行业，其成长与大的经济周期、产业周期和库存周期紧密相关。成长性有两方面，一方面是供给创造需求，单个技术创新能带来新市场的产生和扩张； 另一方面是需求创造供给，每一轮竞争都会产生新的优胜者，产品会在早期识别这些潜在赢家，并伴随它们的成长周期进行投资。

2、未来AI的产业方向？

答： 目前看来，最有可能带来直接商业价值和商业模式变革的 AI 应用集中在办公、教育、搜索和电商营销四大领域。随着技术发展，AI 应用的爆发需要 AI Agent 取得重大突破并达到高渗透率。Agent 类似于智能时代的操作系统，虽然不是传统意义上的操作系统，但它将(使得大模型)成为公共资源，真正渗透到消费者端。AI Agent 崛起之前，所有的 AI 应用都处于尝试和投资阶段，难以形成爆款，因为它们缺乏自动智能体的功能——即代替人类思考、管理和处理事务的能力；AI Agent 是未来的核心，它需要与未来的 AI 终端互动，而当前的终端形态还未定型，正处于不断演进的过程中。

此外，AI 产业链方面，大模型技术进步将促进终端设备的需求，终端设备反过来刺激更多软件应用的发展，从而推动整个产业的形成和发展。目前尚未出现有意义且有价值的 AI 硬件终端，主要原因是产业链尚未为 AI 硬件终端做好准备，也没有好的 AI 应用，这需要时间来调整和完善。我认为当前的 AI 手机和 AI PC 并不是最终形态，未来的 AI 硬件终端可能更像眼镜或其他穿戴设备，能够主动感知和互动真实世界，具备传感和信息自动处理功能。终端形态还在演变中，可能会朝向智能化方向发展，具体形态尚不明确，但一定是软硬结合的产品。

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3、未来国内AI的投资方向？

答：A 股市场与美股市场的表现有所不同。美股先出现业绩增长，叠加资金需求和对未来预期的炒作；而A股则相反，四季度可能是软科技业绩的底部。从10月中旬开始，A 股映射美股的表现仅限于个别公司上涨，不像前期的普涨；这是因为过去一段时间 A 股处于横盘震荡状态，伴随着各种悲观预期和市场分歧。如果资金开始回流且成交量放大，A 股可能会逐渐映射美股的表现。然而，这种映射并不是基于产业逻辑，因为中国在 AI 大模型和算力方面相对落后，日常跟踪的一些AI创新不如国外。目前中国软件市场的收费困难的传统导致AI应用难以像美国那样迅速带来收入增长，这种情况限制了大量 AI 应用在中国市场的实际商业效果，使得它们无法产生类似美国的定量刺激效应。

A 股的 AI 投资方向：第一选择 AI 应用主要面向海外用户的公司，以避开国内市场的问题。第二，在办公、教育、搜索和电商营销等领域寻找机会，这些领域更可能实现直接的商业价值和商业模式变革。第三，寻找过去未被炒作但现在确实有实质性进展的公司。

4、如何看国产算力和国产先进制程？

答：从今年四、五月份开始，H100 和 H200 等高端 GPU 的价格下降，GB200 出货遇到问题，这标志着早期的算力军备竞赛逐渐降温，目前市场上有冗余的H系列的算力。目前中国虽然在高端训练算力有所缺少，但在通用训练算力方面并不缺，国产算力正在崛起，中芯国际等公司的先进制程产能逐年大增，甚至华为自身也生产了大量算力设备。随着晶圆代工厂自给率的提高，预计未来将有更多算力释放到市场。

推理芯片方面，国家和社会资本共同建设超算互联网，可以解决AI应用的算力瓶颈，同时推理所需的ASIC芯片依赖于特定算法和业务定制化，因此不受制于通用算力的制约，反而可能成为中国的优势领域。如果没有底层技术的重大突破，中国的算力差距有望逐渐缩小。然而，最担心的是新的算法或芯片技术的突飞猛进，这可能会拉大差距。总体来说，无论是训练还是推理，目前中美都在全球第一档，远超其他经济体。

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5、12月初，美国更新出口管制规则并新增140家实体清单，对国内半导体产业有什么影响？

答：美国对中国近140 家公司的制裁并没有新增实质性措施，只是提高了标准，表明美国的制裁战线正在后移。这种变化反映出中国科技进步的速度，迫使美国调整其策略。尽管如此，中美之间的冲突仍在加大，但中国已经具备足够的实力进行自主化扩产。中国28纳米制程已经实现自主化，下一步目标是开发更高性价比的七纳米制程。EUV光刻机等相关设备的科研突破也在稳步推进。当前的制裁实际上给中国提供了一个“定心丸”，因为它明确了外部的压力和挑战，促使中国更加坚定地推进自主创新和发展。基于中国半导体产业的实力和发展趋势，我个人对未来仍充满信心。中国在制造、材料、设备、EDA 设计、封测应用等各个领域都将迎来良好的发展机遇。

6、现阶段您怎么看国产半导体设备公司？

答：市场每年都在担心资本支出下滑，但我认为这种担忧在 2025 年显得过于悲观。我认为， 中国半导体产业的发展不会停止，尤其是在先进制程上的扩展。从 2019 年到 2023 年，中国晶圆制造产能翻倍，据统计 23 年底有效产能占据全球从18%提升到 33%；未来几年持续扩产，我们预测合理的目标是制造总产能超过全球5成，即可颠覆产业格局。如果那时先进制程没有突破，晶圆厂开支就会放缓；如果先进制程突破了，那将继续投资先进制程。中国在全球芯片消耗中的占比约为 66%，而当前的自给率仅为三分之一左右。随着中国产能的增加，全球其他地区的成熟制程产能将被挤压，特别是中国台湾、欧洲和韩国的部分产能。在中国产能占比超过50%之前，不存在国内产能过剩的问题。这是一个全球产能转移的过程，而非简单的过剩问题。 此外，中国的经济体制、庞大的市场和充沛的人才优势将推动半导体产业的市场化进程，基于上述因素，我个人对中国半导体产业的未来发展充满信心，该产业将在制造、材料、 设备、EDA 设计、封测应用等各个领域迎来良好的发展机遇。

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