近期，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，大基金三期注册资本高达3440亿人民币，规模远超前两期。募集规模的持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心，大基金三期预计继续投入在先进晶圆制造、半导体设备、IC设计和先进封装等领域，将继续支持国内先进晶圆厂的扩产，从而全面利好半导体自主可控产业链。从基本面看，国内头部存储企业2023年受政策和需求影响扩产放缓，2024年有望重启资本开支，逻辑芯片制造产业链相关企业受AI需求带动也有望持续扩产，叠加先进制程需求，预计国产半导体设备商2024年新签订单或仍保持高速增长，业绩也有望持续兑现，是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。
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