2024年12月14日，以“创新驱动，智启新程”为主题的中国人工智能大会（CCAI）开幕式在北京召开。大会围绕具身智能、端侧模型、科学智能、世界模型和空间智能等热点话题举办7个主旨演讲、1场尖峰对话，18场专题论坛，聚焦国内外人工智能领域十余名中外院士、百余位产学研专家现场分享从技术研究到产业创新的思路和方法。开幕式上发布《北京人工智能产业白皮书（2024）》、《2024年度中关村科学城人工智能全景赋能典型案例》、超节点算力集群创新联合体等重磅成果。

在产业发展上，一方面，发展势头持续向好。会议发布的《北京人工智能产业白皮书（2024）》显示，预计2024年，北京市人工智能核心产业规模将突破3000亿元，同比增长超12%，提前一年完成北京市人工智能创新策源地三年实施方案目标；另一方面，产业链条结构完整。北京市政府通过一系列的政策支持和产业布局，成功吸引了大量的人工智能企业和创新资源，形成了良好的产业生态。目前北京人工智能产业链覆盖面较广，已涵盖基础层、技术层和应用层等多个环节。

在技术迭代上，超节点算力集群创新联合体在会上揭牌。超节点算力集群是颠覆传统单机八卡服务器的新型算力组网形态，伴随大模型向万亿参数演进，模型性能和泛化能力进一步增强，进一步推动底层智算基础设施向“超节点”形态升级。为更好整合产业链资源、加快开展新产品研发落地，北京市科委、中关村管委会组织建设“北京人工智能算力互连创新中心”，推动产业链上下游共同开展“超节点”产品形态设计和方案论证、推进中试验证、服务产业化销售。超节点算力集群创新联合体是当前北京人工智能基础设施“运力不足”问题的重要探索，是围绕人工智能全产业链系统性布局的重要一环。

在理论创新上，围绕AI底层技术发展，多方专家积极分享研究成果。本届大会邀请全球人工智能领域顶尖科学家和企业家，围绕人工智能核心技术以及落地应用热点问题进行重点探讨，并着重关注人工智能发展态势。中国科学院院士、西安交通大学教授徐宗本发表了题为《大模型的极限理论: 解读智能涌现现象》的主旨演讲，深入阐述了智能涌现现象背后的复杂机制；中国工程院院士、中国人工智能学会副理事长何友发表了题为“AI大模型与智能决策”的主旨演讲，解析了大模型在智能决策方面的理论支持和技术潜力；清华大学自动化系教授、CAAI元宇宙技术专委会主任陶建华围绕“AI for Math & Math for AI”为主题，与丘成桐院士、戴琼海院士、林文伟教授、邬荣领研究员、何晓冬博士等五位嘉宾展开一场尖峰对话。

目前AI产业发展仍在加速，逐步从上游算力向下游应用延伸，预计未来爆款应用的出现将带动AI需求的爆发。 展望2025年，AI产业的发展值得期待。通用大模型端， Anthropic 预计在 2025 年推出 Claude 2； 同时 Open AI 也正在推进 Chat GPT-5 的研发进程，大模型的多模态能力以及逻辑能力的提升将会对下游 AI 应用产生直接的推动效果。应用端，OpenAI 计划 2025 年 1 月推出代号为“Operator”的新型人工智能代理工具，或将为下游应用打开新的大门。 端侧应用领域，AI 眼镜方面， 2025 年 Meta 计划发布其首款带显示屏的智能眼镜； AI 手机方面，苹果计划在 2025 年推出支持中文的 Apple Intelligence 功能； AI PC 方面，联想等诸多品牌计划在 2025 年发布多款 AI PC 产品。

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