AI正在智能终端领域快速渗透，成为终端厂商竞争力的关键体现。用户无需上传数据到云端即可使用AI，满足隐私性、低延迟和用户交互需求。
端侧AI芯片可以嵌入手机、电脑、智能家居等各种设备，多采用ASIC方案。苹果、华为、高通、联发科等是端侧AI芯片的主导者，其中高通已实现全覆盖，包括手机、PC、IoT、平板、汽车等，联发科紧随其后。今年下半年支持PC、手机、IoT等边缘AI终端的端侧AI芯片发布，2024年终端厂商将陆续推出多款AI PC、 AI手机、AI IOT设备等新终端，2025-2027年有望迎来行业规模化推广。
A股半导体板块的财务表现来看，2023Q3申万半导体板块收入同比增长5%，环比增长9.2%，表现良好，其中半导体设备的同比环比增速延续上半年的增长趋势。
收入实现环比增长，由于去库存导致价格压力仍在，整体板块利润等待复苏。半导体板块Q3归母净利润同比减少52%，毛利率为25%，净利率为5%，ROE呈下降趋势。
机构持仓方面，半导体仍有提升空间。根据三季报的数据，公募基金2023Q3电子行业配置比例环比有小幅增长，超配比例环比上一季度微增。细分子版块中，半导体仍是公募基金战略配置的主要选择。
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数据来源：Wind
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