半导体1月投资策略：AI基建和应用互相强化，预计2025年IC销量增长17%!
12月SW半导体指数下跌0.25%，估值处于2019年以来70.17%分位
2024年12月SW半导体指数下跌0.25%，跑输电子行业0.73pct，跑输沪深300指数0.71pct；海外费城半导体指数上涨1.08%，台湾半导体指数上涨7.89%。从半导体子行业来看，数字芯片设计（+8.20%）、集成电路封测(+0.98%)涨跌幅居前；半导体材料(-11.98%)、半导体设备（-11.45%）涨跌幅居后。截至2024年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为88.57x，处于近2019年以来的70.17%分位。SW半导体子行业中，半导体设备和集成电路封测PE（TTM）较低，分别为54倍和61倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值超100x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为17.06%分位。
3Q24半导体重仓持股比例为8.6%，超配4.9pct
3Q24基金重仓持股中电子公司市值为3995亿元，持股比例为13.96%；半导体公司市值为2464亿元，持股比例为8.6%，环比提高0.2pct。相比于半导体流通市值占比3.7%超配了4.9pct。3Q24前二十大重仓股中，新增：芯源微、峰岹科技、沪硅产业，取代：卓胜微、雅克科技、瑞芯微。
11月全球半导体销售额同比增长20.7%，DRAM和NAND Flash合约价均下跌
根据SIA的数据，2024年11月全球半导体销售额为578.2亿美元，同比增长20.7%，环比增长1.6%，连续13个月同比增长，续创历史新高；其中中国半导体销售额为161.8亿美元，同比增长12.1%，环比减少0.1%。存储方面，11月DRAM和NAND Flash合约价均下跌，12月DRAM现货价上涨。另外，TrendForce预计1Q25DRAM合约价将下跌0%-5%，其中一般型DRAM将下跌8%-13%；预计NAND Flash合约价将下跌10%-15%。基于台股半导体企业11月营收数据，IC设计/制造/封测同比均增长，环比均减少；DRAM芯片同环比均减少。
投资策略：AI基建和应用互相强化，预计2025年IC销量增长17%
AI仍是技术发展的主线，AI基建和应用正互相强化，成为半导体产业的核心增长动力。应用侧，OpenAI连续开了12天产品发布会并推出o3模型；字节召开火山引擎原动力大会并正式推出视觉理解模型，输入价格为每千tokens0.003元，比行业平均价格降低85%，相当于一块钱可以处理284张720P的图片；联想召开天禧生态伙伴大会，主题为“AI生态，未来已来”，继续推荐AI端侧标的：恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、艾为电子、圣邦股份等。基建侧，博通CEO表示公司的客户们正在制定三到五年的AI基础设施投资计划，预计大科技公司对人工智能的投资热潮将持续到2030年底，在AI应用不断突破且格局未定的情况下，各大厂商加大AI军备竞赛，继续推荐AI基建相关标的：澜起科技、杰华特、德明利、晶丰明源、龙芯中科、思瑞浦、纳芯微等。另外，TechInsights预计2025年全球IC销量将增长17%，IC销售额将增长26%，继续推荐产能稼动率受益于销量增长和本土化生产的公司：中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、伟测科技等。
风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
