#半导体投资#　

打卡第2天

2025 年半导体板块的投资逻辑主要体现在以下几个方面：

需求增长驱动：

人工智能的持续推动：人工智能仍然是半导体需求增长的关键驱动力。随着 AI 技术的不断发展和应用场景的不断扩大，对高性能计算芯片的需求将持续增加。例如，GPU、ASIC、TPU 等用于训练和推理的 AI 芯片，以及与 AI 芯片配套的 HBM（高带宽内存）、交换芯片等，市场需求有望保持强劲增长。预计到 2025 年，全球 AI 市场规模将突破 3500 亿美元，这将直接带动半导体行业的发展。

消费电子复苏：经过一段时间的调整，消费电子市场有望在 2025 年迎来进一步的复苏。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的更新换代，将对半导体芯片产生持续的需求。例如，更高像素的摄像头、更强大的处理器、更低功耗的芯片等，都需要半导体技术的不断进步来实现。此外，随着虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等技术的逐渐成熟，相关消费电子产品的市场规模也将不断扩大，为半导体行业带来新的增长机遇。

汽车电子需求旺盛：电动汽车市场的快速发展以及汽车智能化程度的不断提高，使得汽车电子对半导体的需求持续增长。电动汽车需要大量的半导体芯片来实现电池管理、电机控制、自动驾驶等功能，例如车规级 MCU（微控制单元）、功率半导体、传感器芯片等。同时，智能汽车的发展也需要高性能的计算芯片来支持自动驾驶系统的运行，这些都将为半导体行业带来广阔的市场空间。

物联网的发展：物联网的普及将带动各类智能设备的快速增长，如智能家居、智能工业、智能医疗等领域的设备都需要大量的半导体芯片。物联网设备对芯片的需求主要体现在低功耗、小型化、高集成度等方面，这将推动半导体行业在技术创新和产品研发方面不断努力。

技术创新引领：

先进制程的推进：半导体行业的技术不断进步，先进制程的研发和应用是行业发展的关键。2025 年，预计 2 纳米及以下制程的芯片将逐渐实现量产，这将为半导体行业带来更高的性能和更低的功耗。例如，台积电、三星等晶圆代工厂在先进制程方面的竞争将不断加剧，推动整个行业的技术进步。同时，先进制程的发展也将带动半导体设备、材料等产业链环节的发展，如极紫外光刻机（EUV）、光刻胶等。

封装技术的创新：先进封装技术如 Chiplet（小芯片）、FOPLP（扇出型面板级封装）、CoWoS（晶圆基底芯片封装）等将得到更广泛的应用。这些封装技术可以提高芯片的集成度、性能和可靠性，同时降低成本，对于满足高性能计算、人工智能等领域的需求具有重要意义。封装技术的创新将为半导体行业带来新的发展机遇，也将成为投资的热点领域。

第三代半导体材料的应用拓展：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体材料具有优异的电气特性和热性能，在高功率、高频等领域具有广阔的应用前景。随着技术的不断成熟和成本的不断降低，第三代半导体材料将在 2025 年得到更广泛的应用，如在电动汽车充电桩、5G 基站、光伏逆变器等领域的应用将不断增加。

国产替代加速：

政策支持：中国政府将继续加大对半导体行业的支持力度，出台一系列政策措施，推动国产半导体产业的发展。例如，国家集成电路产业投资基金的持续投入、税收优惠政策、研发补贴等，将为国产半导体企业提供良好的发展环境。在政策的支持下，国产半导体企业有望在技术研发、产品生产、市场拓展等方面取得更大的突破。

市场需求：随着国内市场对半导体产品的需求不断增长，国产替代的需求也日益迫切。在一些关键领域，如国防、通信、金融等，对半导体产品的安全性和可靠性要求较高，国产替代将成为必然趋势。此外，国内企业在成本、服务等方面具有一定的优势，能够更好地满足国内市场的需求。

产业链协同发展：中国半导体产业链的各个环节正在不断加强协同合作，形成完整的产业生态。从芯片设计、制造、封装测试到设备、材料等环节，国内企业之间的合作不断加强，共同推动国产半导体产业的发展。这种产业链协同发展的趋势将有助于提高国产半导体产业的整体竞争力，为投资带来机会。

行业整合趋势：

并购重组活跃：在全球半导体行业竞争加剧的背景下，并购重组将成为企业扩大规模、提升竞争力的重要手段。2024 年，中国半导体行业的并购交易逐渐活跃，预计 2025 年这种趋势将继续延续。通过并购重组，企业可以整合资源、拓展市场、提高技术水平，实现快速发展。例如，一些大型企业可能会通过收购小型创新企业来获取关键技术和人才，提升自身的竞争力。

产业链合作加强：半导体产业链的上下游企业之间的合作将不断加强，共同应对市场挑战。例如，芯片设计企业与晶圆代工厂之间的合作将更加紧密，共同研发和生产先进的芯片产品。同时，设备厂商、材料厂商与芯片企业之间的合作也将不断深化，推动整个产业链的协同发展。这种产业链合作的加强将有助于提高行业的整体效率和竞争力，为投资带来机会。

　工银新兴制造混合 A（009707）是一只混合型基金。

短期：该基金近期业绩较为出色。截至 2024 年 12 月 11 日，近 1 个月的波动为 5.57%（以海豚财富数据为例）；从 2024 年 12 月 18 日数据看，近 1 月收益约为 4.96%，近 3 个月收益达 47.93%，在同类基金中排名较为靠前，显示出较强的短期爆发力，能较好地适应市场短期行情变化。

中期：近 6 个月波动达到 45.64%，2024 年上半年净值增长率为 41.34%，中期业绩表现优秀，为投资者带来了较为可观的收益。

长期：成立于 2020 年 8 月 20 日，从长期来看，截至 2024 年 12 月 11 日，近 3 年涨幅为 0.86%，长期业绩虽然不像中短期那么突出，但也实现了正增长。不过该基金在不同市场环境下的长期表现稳定性有待进一步观察。

行业侧重：该基金重点投资于新兴制造相关行业，尤其是半导体产业。半导体作为科技领域的关键产业，具有较高的成长性和发展潜力，但同时也伴随着较高的波动性和不确定性。其重仓股包括北方华创、海光信息、中科飞测、长电科技等半导体领域的知名企业，这些企业在行业内具有较强的竞争力和发展前景，为基金的业绩提供了一定的支撑。

持股集中度：从公布的持仓信息来看，该基金的持股集中度相对较高，前十大重仓股占基金净值的比例较高。这意味着基金的表现受重仓股的影响较大，如果重仓股表现良好，基金的业绩会有较好的提升，但如果重仓股出现问题，基金的净值也会受到较大的冲击。

该基金由张宇帆和马丽娜共同管理。张宇帆从业时间 9 年，任职本基金 4 年 4 个月，任期最高回报率较高，擅长股票型、混合型基金投资，具有较为丰富的投资经验和专业能力。马丽娜从业时间 2 年 9 个月，任职本基金 5 个月，也具备一定的投资经验。

宏观经济：中国经济的持续稳定增长，为新兴制造产业提供了稳定的市场基础和发展机遇。随着国家对高端制造业的支持力度不断加大，新兴制造行业有望迎来更广阔的发展空间，这为工银新兴制造混合 A 的投资提供了良好的宏观经济环境。

行业趋势：随着数字化转型的加速，物联网、人工智能、5G 通信等技术的不断发展，对高性能芯片等新兴制造产品的需求急剧增加，半导体等新兴制造行业处于快速发展的阶段，这为基金的投资提供了丰富的投资机会。

不过，投资者在考虑投资该基金时，也需要注意其风险。由于该基金重点投资于新兴制造行业，行业的波动性较大，可能会受到政策变化、技术创新、市场竞争等因素的影响，导致基金的净值波动较大。因此，投资者需要根据自己的风险承受能力和投资目标，谨慎做出投资决策。