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打卡第3天

看好半导体 2025 年投资机会

AI 领域：AI 的快速发展对半导体芯片产生了巨大需求。一方面，数据中心为了满足 AI 训练和推理的高强度计算任务，需要大量高性能的 GPU、CPU、TPU 等芯片。另一方面，智能手机、AIPC、车载终端和工业物联网等端侧 AI 应用不断创新，加速助推高性能 soc、npu、射频、电源管理、模拟信号链组件等市场需求.

汽车电子领域：汽车智能化、电动化趋势促使汽车电子对半导体的需求大增。如碳化硅功率器件因具有高效能等优势，“800v+sic” 已逐渐成为高端电动汽车标配，对 sic 功率器件的需求将进一步攀升。此外，risc-v 架构芯片因低功耗等特点，在车载信息娱乐系统、自动驾驶控制系统等关键领域应用广泛，未来出货量预计将快速增长.

消费电子领域：随着 5G 通信的普及以及消费电子产品的不断升级，对半导体芯片的性能和数量要求也在提高。例如，5G 手机需要支持更高频段、更快数据传输速度的芯片，同时各类智能穿戴设备、智能家居产品等的兴起，也为半导体市场带来了新的增长点.

先进封装技术：如台积电的 CoWoS 技术，通过在单个基板上堆叠芯片来提高性能、减少占用空间并提高能效，可满足人工智能应用日益增长的需求，其持续集成将帮助突破芯片封装的传统限制，改善应用，相关封装企业有望受益.

HBM 定制化：HBM 因其功能成为大型语言模型开发人员的热门选择，其制造商正探索提高性能和处理速度的新方法，定制化需求兴起，相关企业有望获得新的增长机会.

第四代半导体材料：氧化镓、氮化铝等第四代半导体材料开始崭露头角，氧化镓在成本和性能上具有显著优势，有望在特定应用领域实现超越，相关研发和生产企业值得关注.

国内政策扶持：2024 年国内工信部等多部门发布多项政策，如集成电路企业增值税加计抵减政策等，明确半导体产业发展方向，提供财税优惠、资金支持等，加速半导体产业的创新与技术进步.

国外资金投入：德国准备 20 亿欧元半导体补贴方案，韩国 2025 年将投入 8.8 万亿韩元支持半导体产业，日本到 2030 财年将拨款 10 万亿日元支持半导体和人工智能产业，政府资金支持将助力相关企业发展.

2024 年中国半导体行业的并购交易逐渐活跃，如深圳发布 “并购十四条”，上海出台支持上市公司并购重组行动方案等，2025 年有望继续迎来高质量整合，可帮助相关企业扩大规模、提升竞争力，为投资者带来机会.

周期景气度：2024 年半导体行业渐进式复苏，业内认为本轮半导体周期景气度远未达到顶峰，2025 年有望继续回暖，相关企业的盈利增长尚有空间.

国产替代：地缘政治风险促使各主要经济体重视产业链安全，半导体产业链自主可控成为重要趋势。中国半导体企业在政策支持下，有望加速国产替代进程，提升国产份额，实现从设计到制造等全链条的突破，从而带来投资机会.

工银新兴制造混合 A（009707）具有以下投资价值：

制造业是国民经济的支柱产业，在新兴技术推动下，正朝高端化、智能化、绿色化转型。2023 年我国高端装备制造领域市场规模约 25 万亿元，且呈持续增长态势。如新能源汽车、集成电路等新兴制造领域发展迅猛，为基金投资提供广阔空间.

政府出台多项政策支持制造业发展，如税收优惠、资金扶持、人才引进等，降低企业成本，提高创新能力。2025 年先进制造业和现代服务业发展专项申报等政策，也将助力相关企业成长，为基金投资标的创造良好政策环境.

自 2020 年 8 月 20 日成立以来，已实现累计收益率 70.55%，2024 年第三季度基金利润 6215.77 万元，净值增长率 16.46%。近一年复权单位净值增长率为 35.48%，在同类可比基金中排名 14/622，展现出较强的盈利能力和市场竞争力.

前十大重仓股包括北方华创、海光信息、中科飞测等，多集中在半导体等科技含量高、成长潜力大的新兴制造领域。这些企业在技术创新和市场需求上前景广阔，如北方华创作为半导体设备领先企业，技术优势与市场需求使其未来发展潜力大，有助于提升基金收益.

基金经理张宇帆自 2020 年 7 月 22 日负责该基金，任职期间收益实现 70.55%，投资理念注重基本面分析和市场情绪把握。新基金经理马丽娜自 2024 年 7 月 8 日接手，为基金注入新视角和策略，其二人的专业能力和丰富经验为基金运作和收益获取提供有力保障.