#半导体投资#　　

半导体未来还有很大的机会。

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整体市场规模增长：据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025 年半导体市场销售额预计飙升 11% 达 6971 亿美元 。而国际数据公司（IDC）则预测 2025 年半导体市场将增长 15%，其中存储领域有望实现超过 24% 的增长，非存储领域则有望增长 13%.

AI 驱动增长：AI 的持续发展是 2025 年半导体市场增长的关键驱动力。随着 AI 应用在各个领域的广泛渗透，对高性能计算芯片和大容量存储芯片的需求急剧增加，例如英伟达等公司对高带宽内存（HBM）的采购比重将超过 70%，这将推动相关半导体产品的销售。预计 2025 年云、端侧算力芯片的需求也将持续扩容，为相关公司带来业绩增长的强劲动力.

先进制程需求强劲：在 AI 需求的推动下，先进制程（20 纳米以下）加速扩产。台积电、三星、英特尔等晶圆制造商纷纷加大在先进制程方面的投入，预计 2025 年晶圆制造产能将年增 7%，其中先进制程产能将年增 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位.

成熟制程市场回暖：成熟与主流制程（22 纳米 - 500 纳米）应用范围广泛，涵盖消费电子、汽车、工业控制等领域。2025 年，在消费电子市场回温的激励下，成熟制程芯片市场将呈现积极表现，8 英寸晶圆厂平均产能利用率有望从 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至 76% 以上.

封测产业发展：封测产业生态正在重塑，中国大陆市场份额将持续扩大，中国台湾地区 AI 封测优势提升。预计 2025 年整个封测产业将增长 9%。同时，先进封装技术愈发重要，扇出型面板级封装（FOPLP）将深入布局，台积电的 CoWoS 产能持续倍增，其设备供应链中的关键制程设备厂商将获得更多发展机遇.

对于半导体板块的投资主线

半导体制造 ：

晶圆代工：台积电将继续在晶圆代工领域占据主导地位，但中芯国际等国内晶圆代工企业也在不断提升先进制程能力，有望受益于国内市场需求的增长以及半导体国产化进程的推进。

半导体设备：随着半导体产业的扩张，对半导体设备的需求也将增加。北方华创、中微公司等国内半导体设备龙头企业，有望受益于高带宽内存产业对先进制程设备的需求增长以及国内晶圆制造企业的扩产计划 。

光刻机零部件：光刻机是半导体制造的核心设备之一，其零部件的国产化成为亟待突破的核心环节。福晶科技、富创精密、新莱应材等相关企业值得关注。

半导体设计：

AI 芯片设计：随着 AI 换机潮的到来，AI 芯片设计公司将迎来增长机遇。寒武纪等国内领先的 AI 芯片设计公司，其产品可能因高带宽内存技术的发展而获得性能提升，有望受益于 AI 行业的整体增长.

亚太地区 IC 设计：亚太地区的 IC 设计市场行情升温，2025 年有望再增长 15%。相关企业的产品线丰富多样，涵盖智能手机、电视、无线芯片等多个应用领域，将受益于库存水平基本得到控制、个人设备需求回暖以及 AI 运算需求延伸至各类应用所带动的整体需求增长.

半导体存储：

DRAM 与 HBM：AI 的发展推动了对 DRAM 和 HBM 等存储芯片的需求，预计 2025 年存储领域将实现超过 24% 的增长。国内存储芯片制造商加大产能扩张和技术升级，相关设备市场的份额也将进一步提升.

存储芯片企业：兆易创新、江波龙等存储芯片企业，有望受益于存储市场的增长以及国产替代的趋势.

半导体产业链配套：

零部件：半导体设备零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。随着下游市场需求提高及政策鼓励的推动，国内半导体设备零部件行业整体得到快速增长，相关企业具有投资机会.

材料：半导体材料是半导体产业的基础，包括硅片、光刻胶等。随着半导体产业的发展，对半导体材料的需求也将增加，国内相关材料企业有望受益于国产替代的趋势 。