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发表于 2024-12-30 17:16:28 股吧网页版 发布于 甘肃
电子行业2025年策略:AI云侧与端侧共振,自主可控砥砺前行!

电子行业2025年度策略报告:AI云侧与端侧共振,自主可控砥砺前行!

www.eastmoney.com 2024年12月30日 信达证券 莫文宇 查看PDF原文




股名称相关涨跌幅朗科科技研报 资金流7.03%长电科技研报 资金流6.23%星宸科技研报 资金流5.78%寒武纪-U研报 资金流4.82%点击查看全部>>




入名称相关净流入(万)长电科技研报 资金流63736.80中芯国际研报 资金流34797.12寒武纪-U研报 资金流28420.29韦尔股份研报 资金流21086.37点击查看全部>>

  本期内容提要:

  行情回顾:创新和复苏双引领,投资机遇凸显。年初以来电子行业涨幅21%,全行业排第五。2024年上半年电子板块经历大幅调整,进入10月份开始快速上涨。截至12月23日,电子(申万)指数涨幅为21.1%。展望2025年,我们认为AI掀起新一轮科技产业革命下,从云端到终端,产品革新逐步释放,产业链上下游均有望受益增量需求。我们认为当前时点电子行业具备较多投资机遇,2025年把握AI创新主线和行业复苏趋势。

  AI赛道长坡厚雪,2025年机遇众多。软硬件较大级别更新,2025年或形成更完备的闭环。OpenAI o1的发布意味着技术路线的更新,强化学习进入到大模型的工具库中。在这种方法的引领下,o1的逻辑推理能力成长迅速,在绝大多数推理能力较强的任务中,o1的表现明显优于GPT-4o。o3的性能相对o1更是有明显的提升,数学竞赛AIEM2024和博士级科学考试GPQA Diamond中,o3均接近满分。EpochAI开发的FrontierMath数学基准测试中,o3则达到了25.2%,此前GPT-4和Gemini1.5Pro等模型评估的成功率不足2%,硬件端英伟达发布NVIDIA GB200Grace Blackwell超级芯片,进一步组成机柜,性能改善幅度较大,这为基础模型和各类软件的进步奠定了算力基础。展望2025年,基础模型和硬件或相互激励,形成良好闭环,服务器、交换机等算力产业链赛道机会良多,建议关注工业富联、沪电股份、生益科技、深南电路、胜宏科技等优质个股。

  云侧与端侧共振,AI终端机遇密集。AI眼镜是目前较为适合的终端,省去了屏幕后成本大幅下降,但可以实现直播、音乐、语音交互等功能,带来了较强的性价比。据VR陀螺统计,预计从2024Q4到明年Q2将有大量AI眼镜发售。据VR陀螺不完全统计,目前已公开、被披露入局AI眼镜的厂商高达36家(含海外),产品数量预计超过50+。展望2025年,以AR眼镜为代表的各类AI创新产品,包括AI玩具等有望持续密集发布,或将衍生新型的投资机遇。此外,苹果此前发布Apple Intelligence的三层架构,展示了其坚定的信心和清晰的规划。尽管苹果有强大的科研实力和技术底蕴,但为了在短期内实现较好的用户体验,苹果也积极和第三方大模型开展合作。OpenAI在近期的12天12场发布会的第五天便展示了Apple Intelligence中的ChatGPT体验。展望2025年,伴随苹果AI功能的完善,同时2025年是苹果的创新大年,建议关注低位布局机遇。建议关注蓝思科技、领益智造、东山精密等优质个股。

  半导体国产化持续进行,AI增添新动能。(1)把握自主可控主线,半导体设备、材料国产替代加速。半导体一直是中美贸易争端与科技争端的焦点,从特朗普政府到拜登政府,美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。中国半导体产业在快速发展的道路上面临重重阻力,突破关键环节技术壁垒、提升自主可控水平、完善产业链布局,或是我国半导体产业的必由之路。(2)端侧AI空间广阔,国产SoC、存储芯片大有可为。SoC作为端侧AI硬件的算力核心,在AI创新应用产品的价值量较高,建议关注国内AI SoC公司:恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯等。随着算力提升,端侧AI对存储芯片的带宽、功耗等性能提出了更高要求,我们认为大陆存储厂商有望推出3D堆叠DRAM方案,以满足日益增长的端侧AI计算需求,同时端侧AI或拉动NOR Flash等其他利基存储芯片的需求,建议关注:兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份、东芯股份等。(3)并购重组活跃度升温,模拟芯片公司有望实现跨越发展。外延并购是模拟芯片厂商快速提升规模、扩充产品品类的重要途径。我们认为,相较于海外龙头,我国模拟芯片企业整体起步较晚、规模较小,但受益于中国庞大的市场需求因此发展迅速。在当前政策支持下,国内模拟企业有望开启并购浪潮,实现产业整合协调。

  投资建议:建议关注个股:

  【海外AI】工业富联/沪电股份/生益电子/胜宏科技/生益科技;

  【国产AI】寒武纪-U/海光信息/兴森科技/深南电路等;

  【半导体设备】北方华创/中微公司/拓荆科技/精测电子等;

  【零部件】茂莱光学/福晶科技;

  【材料】安集科技/鼎龙股份等;

  【芯片设计】兆易创新/恒玄科技/瑞芯微/圣邦股份等。

  风险因素:宏观需求恢复不及预期;科技创新进展不及预期;市场竞争加剧风险。


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