云从科技 （688327）和软通动力（301236）签署了战略合作框架协议，将在多个关键领域建立全方位的战略伙伴关系。这些领域包括鸿蒙应用与生态、数字人民币、服务器计算产品、智能终端设备以及广泛的AI应用场景。通过资源共享和技术互补，双方将共同探索并引领人工智能技术的新趋势，为各行各业提供更加智能、高效、安全的解决方案和服务。

半导体昨天一度反弹，可惜还是冲高回落，由于还没有遇上压力线就走弱，半导体明显已经成为震荡板块了，上影线当然会影响今天半导体的走势，按正常情况，半导体今天因为上影线的影响，会出现向下探底的走势。目前半导体低开探底回升小阳反弹重新反包昨天的阴线，下影线说明支撑比较明显，但对于资金流入，我认为还是不足的，主要原因是半导体还没有收复压力线，更别说是上周五的中阴线，今天的回暖，更多是10月高位震荡平台的支撑，技术上是可以出现企稳信号的，但半导体要重新走强，我认为还需要资金流入的配合，如果没有资金的表态，半导体大概率会维持横向震荡为主，因此我会观察半导体何时出现中阳反弹，只有这个信号出现，资金流入才会有延续性。

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