#基金经理说#
你好，我是张圣贤，一名指数基金经理。连续写这个账号两年多了，坚持每天发文，每周二下午直播，只是希望将自己最真诚的思考和观点分享给大家。欢迎更多认可的朋友一起加入。
昨天指数再度走出深V，情绪继续修复，成交量也进一步放大。我们说了，假如今天能再度放量上攻，那么年前的反弹行情或还是值得期待的。
昨天带领指数上攻的是券商和金融，券商素有牛市旗手的称号，但也往往可能会一日游，所以这也是我们需要进一步验证确认情绪反转信号的原因。
回到板块，今天我们重点聊聊芯片。作为成长板块的一员，芯片板块在这两天市场的弱修复行情中，表现也是比较弱的，那么未来板块能否企稳走强？现阶段是否可以抄底呢？我们再和大家跟踪下板块最新基本面的情况。
近期，全球最大的半导体制造巨头发布了其2023年第四季度财报，财报显示，公司23Q4实现收入196.2亿美元，同比增长-1.5%，环比增长13.6%；公司23Q4实现毛利率53%，同比-9.2pcts/环比-1.3pcts。（数据来自wind）
面对宏观经济的不确定性和半导体制造景气度的压力，公司仍能实现营收环比增长，且毛利率相对平稳，这背后主要的原因是公司先进制程占比不断提高。据分析，公司23Q4 3/5/7nm营收占比分别为15%（3Q23为6%）、35%、17%，合计占比达67%，且公司预计24年3nm营收将达到23年三倍水平。（数据来自wind）先进制程营收占比大幅提升的主要原因是HPC、智能手机等领域的快速发展。
由此可见，在去年AI横空出世后，AI产业的发展带来的对高性能计算的需求，和智能手机的复苏趋势，成为芯片先进制程需求走高的重要推手。
临近年报披露期，根据各家半导体设备公司披露的年度业绩预告显示，国内多家半导体设备公司在营收和利润上的表现均超出预期，呈现出高增长的趋势。且不少国产设备公司2023年新签订单颇为亮眼。
这说明国内半导体企业的产品市场认可度或正在不断提高，其设备性能和质量正逐步获得晶圆厂的认可，国内半导体设备产业国产化进程正加速推进中。
在一份最新的《世界晶圆厂预测报告》中提到，中国将增加其在全球半导体产能中的份额，2024年产能同比增加13%，且半导体制造设备预计将在2024年恢复增长。（数据来自SEMI）
因此总体来看，在产能扩张、景气回暖和终端领域对先进解决方案的高需求等力量的合力推动下，未来芯片板块的基本面仍有走强的预期。而目前板块仍处于相对历史估值的较低位，长期的配置价值依然凸显。
回归投资端，此前我们也提过，投资芯片的大逻辑本身不会改变，只是市场的风格会不断的变化，因此现阶段或依然属于偏左侧的布局，左侧布局最核心的是要把控好仓位，按照自己的节奏来有序进行。
当然，等待信号做右侧的布局，也完全是可以的。其实左侧和右侧并无优劣之分，左侧容易拿到更低的筹码，右侧则是获取相对更高的确定性。适合自己投资目标，交易习惯的投资方式，才是最好的投资策略。
当然无论是何种方式，整体市场的情绪和大环境都是非常重要的因素，我会紧密为大家跟踪。
$富国中证芯片产业ETF发起式联接A(OTCFUND|014776)$
$富国中证芯片产业ETF发起式联接C(OTCFUND|014777)$
$富国中证消费电子主题ETF发起式联接C(OTCFUND|015877)$
*指数历史表现不代表未来，以上内容不代表对市场和行业走势的预判，也不构成投资动作和投资建议，且可根据市场情况变化而调整。基金有风险，投资需谨慎，文末涉及的基金为R4风险等级，须匹配C4风险等级的投资者。建议投资者详阅基金合同等文件，根据自身的风险承受能力审慎作出投资决策。产品风险等级及适配投资者等级以销售机构评定结果为准。
