半导体产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。投资者或可留意半导体设备方向的投资机会。
第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。自2003年起，IC China已连续成功举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。预计本届IC China 2024大会将催生一批半导体领域高水平、代表性项目达成合作意向。
11月11日，据媒体报道，海外某半导体巨头厂商自11月起的断供事件，引发市场关注国产替代概念。华泰证券指出，若海外针对半导体出口限制范围如果进一步扩大，短期对中国半导体产业或造成一定影响，长期或将促进国产替代。
机构：2025年晶圆代工产值将年增20%
今年9月19日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。
设备数据更新：进口高峰已过，国产设备后继可期
2024年1-9月，光刻机进口62亿美元，同比增长-59%；刻蚀设备进口32亿美元，同比增长+19%；CVD设备进口41亿美元，同比增长+22%；PVD设备进口14亿美元，同比增长+58%。光刻机今年初以来进口金额呈下降趋势，我们认为主要是因为前期国内晶圆厂为后续扩产进行了超额囤货，而其他关键制程设备如刻蚀、CVD、PVD等进口金额今年来保持稳定增长，更贴近实际的扩产投资节奏。设备进口金额的变化反映大陆晶圆厂对光刻机囤货逐渐充分，后续投资有望更多向其他制程设备倾斜，国产前道设备厂商有望受益。
机构如何看待后市？
华福证券指出，工信部近日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的包含了套刻精度小于25nm的氟化氪光刻机和套刻精度小于8nm的氟化氩光刻机，其中较为先进的氟化氩光刻机实际制程约为55nm，技术水平相当于ASML在2015年出货的光刻机。虽然相较于ASML，我们在光刻机领域仍落后10-15年，但此款氟化氩光刻机实现了重大技术突破（此前最先进的国产设备为上海微电子的90nm光刻机），为国产半导体实现自主可控注入强心剂。
国信证券认为，伴随A股市场“政策底”的形成，硬科技在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，虽然短期经历了显著上涨，但更多只是对此前流动性风险中错误定价的修复，电子行业估值仍大面积处于历史中低位，部分风向标类资产也仍有估值上行空间，半导体设备方向或值得留意。
上海证券发布研报称，维持电子行业“增持”评级，电子半导体2024下半年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。投资者或可留意半导体设备方向的投资机会。
$招商中证全指软件ETF发起式联接A(OTCFUND|018385)$
$招商中证全指软件ETF发起式联接C(OTCFUND|018386)$
$招商中证消费电子主题ETF联接A(OTCFUND|016007)$
$招商中证消费电子主题ETF联接C(OTCFUND|016008)
$招商中证半导体产业ETF发起式联接A(OTCFUND|020464)$
$招商中证云计算与大数据主题ETF发起式联接A(OTCFUND|021716)$
$招商中证云计算与大数据主题ETF发起式联接C(OTCFUND|021717)$
$招商中证香港科技ETF发起式联接(QDII)A(OTCFUND|021633)$
$招商中证香港科技ETF发起式联接(QDII)C(OTCFUND|021634)$
$招商中证科创创业50ETF联接C(OTCFUND|013303)$
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