近期A股市场中半导体板块较为活跃，上周连续三天反弹后，本周初指数再度回调，投资者普遍关注半导体板块后市怎么看？有投资者在后台留言提问，半导体领域还能关注什么投资方向，今天来和大家聊一聊。

【近期半导体领域利好不断】

据媒体报道，美国国防部当地时间12月17日宣布已于12月13日将某头部半导体公司和机构从清单（CMC清单或1260H清单）中移除。

此外，今年12月9日，《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025-2027年）》（以下简称《行动方案》）印发，明确力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元的专业并购基金管理人，激活总资产超2万亿元。　

【半导体行业复苏趋势逐渐明朗，制造端自主可控加快推进】

国开证券12月17日研报观点表示，2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。根据国际半导体产业协会SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。

从产业链全球分布看，我国在晶圆制造、半导体设备和零部件等环节仍存在“卡脖子”风险，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。

伴随国内晶圆制造端规模逐步壮大，将推进上游设备、材料和零部件等环节的国产化节奏。另外，半导体的行业周期复苏态势下，现金流和估值将迎来改善提升，从而提升并购重组的活跃度；加之当前A股IPO阶段性放缓的背景，半导体行业并购重组将步入机遇期，催化板块投资价值提升。

【人工智能行业高歌猛进，国产大模型加强AI投入】

华福证券12月22日研报认为，国内某头部AI公司于12月18日举行火山引擎FORCE原动力大会，正式发布了视觉推理大模型、全新图片生成模型、豆包3D生成模型。

而从算力供给端来看，根据数据宝，公司2024年在AI上的投入就达到了800亿元，预计2025年资本开支将达到1600亿元。在豆包大模型需求快速增长，头部科技公司加强AI投入的背景下，上游算力硬件产业链相关企业将深度受益。

【半导体赛道后市留意这两大方向】

展望半导体板块的后市表现，我认为这两个方向值得留意： 

光模块：近期某海外头部半导体公司提到27年三家ASIC客户都在计划百万卡集群，将驱动AI相关网络半导体收入占比提升。远期ASIC空间打开，光模块同样受益。

设备&零部件：受益于国产替代进程加速，产业链有望迎来加速成长，重点推荐方向为估值较便宜的设备和零部件方向。

风险提示：以上内容来自国开证券、华福证券。对于以上引自证券公司等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺。

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