受内需改善的预期带动，近期半导体板块迎来大幅上涨。我们认为，受益于行业景气攀升、制造技术迭代升级和国产替代加速，在后续政策对内需的提振下，国内半导体设备行业需求有望在四季度经历短期调整后，明后年重回上行轨道，产能利用率和价格保持提升趋势，2025年及中期业绩或均有上修空间。

从基本面来看，当前全球半导体资本开支回暖,下游需求回升，行业整体需求及业绩向好，半导体设备板块在国产化提速以及人工智能等带动下,仍是业绩确定性较强的细分领域。Wind数据显示，上半年，半导体设备板块实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；实现净利润51.25亿元，同比增长11.95%,复苏趋势明显。

近两年，美国商务部不断升级对华芯片出口限制，我国半导体行业一方面加大研发和国产化力度，另一方面则增加设备支出，加紧对于设备的进出口和二手采购。据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达创记录的250亿美元（约合人民币1779亿元），超过美国、韩国等国家的总和。值得注意的是，在全球经济放缓的大背景下，中国是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的国家。

市场此前担心2025年国内晶圆厂资本开支回落，但除了今年战略性备货采购的海外设备，明年国产设备的订单仍有望维持20%以上的增长。此外，今年国内先进制程扩产有所延迟，随着国内设备成熟度加强，也有望在明年落地。过去几年，中国半导体设备的自给率不断提升，但相比全球领先国家仍处于较低水平，国内科技产业正迎难而上，设备领域的国产替代进程加速，空间广阔。

$工银科创板50ETF联接A(OTCFUND|011614)$

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