$半导体ETF(SZ159813)$今天A股又是分化的一天，分化体现在好几个层面。指数方面，三大指数涨跌不一。大小盘方面，指数权重上涨维护指数，小微盘负责下跌。热点方面，今天又转动了，科技板块回调休整，周期股有色、地产、煤炭等表现居前。个股方面跌多涨少。市场目前阴阳犬牙交错的走势，是一种自发筑底的特征，不同指数由于成分股特征导致波动幅度有所不同。整体上市场处于调整尾声的筑底阶段。

回到半导体，今天科技板块回调，半导体作为科技龙头板块同步回调。上午半导体ETF（159813）回调至上周低点位置止跌，同时该位置也是60日、120日均线所在位置，此处有较强支撑。

从目前的走势来看，半导体形成箱体震荡的走势越来越明显，在2、3月反弹冲高后，在高位构建震荡平台，一方面消化上涨带来的获利了结压力，一方面积蓄力量，让不同周期均线汇聚粘合，行情启动做准备。所以，当前的调整长远来看，都是利大于弊的。此外，震荡平台的走势清晰给出了上下边界，逢低布局的操作性大幅提高，分批低点上仓半导体ETF（159813）。

我国发展半导体芯片行业的路径是，加强优势，补齐短板，这是大鸡精一到三期都在持之以恒做的事。先进制程是我们的短板，投资追赶世界先进技术，需要时间的积累。封装环节是我们的长处，在世界上已经具有一定竞争力，投入进行产业升级，转型先进封装是战略目标，而且短期能出业绩。

半导体封装是半导体制造的后期步骤，涉及将经过测试的晶圆转化为独立芯片，并安置在提供保护和支持的塑料、陶瓷或金属外壳中，同时连接外部驱动电路和其他电子元件。这一过程高度依赖上游的封装设备制造业，如晶圆贴膜机等。随着全球新一代信息技术的进步，中国的芯片产业正迅速增长，市场对半导体封测设备的需求也随之上升。据统计，到2023年，中国的半导体封测市场规模已增至2807.1亿元，比2018年增加了27.95%。在这种趋势下，对于国产先进半导体封测设备的需求愈发迫切。

近年来，随着政府对半导体产业的政策支持加强，相关公司也加大了对先进技术和设备研发的投资。华海清科最近成功推出的首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300，标志着国内半导体封装设备企业在高端减薄设备的研发制造上取得了显著进展，这是国产替代进程中的一个重要里程碑。这一成就有望加速国内半导体先进设备的国产化进程。在当前国际环境下，国外对华实施的半导体先进设备进口限制，使得国内高端半导体设备制造商的成果尤为重要。这些成果不仅展现了中国半导体企业的自强不息，还将为国内芯片等半导体产业发展注入新的活力，有助于完善国产芯片产业链，缓解国内芯片制造业面临的高端制造设备供应不足的问题，并推动国产芯片科技产业的高质量、健康发展。

总的来看，目前半导体行业景气复苏明显，半导体设备和涨价相关品种在业绩上有望得到明显改善。对半导体板块感兴趣的朋友，可以重点关注半导体ETF（159813）。#五穷六绝之后 七翻身有戏吗？##上半年超4000亿元资金涌入股票型ETF#