本月的重要会议上，超预期或首提的表述多达五点。其认为，继2024年9月26日政治局的“政策底”之后，政策开始进入了加速加码期，政策方向明确、表态坚决、力度加大（适度宽松、超常规）、抓住牛鼻子（股市、楼市），市场风险偏好有望继续修复。

在“稳住楼市股市”的表述之外，有观点认为，科技创新同样有望在未来受益。银河证券研报认为，当前政策高度支持新兴科技行业的发展，科技细分赛道上，政策表达要深入数字经济创新，开展“人工智能+行动”，在人工智能技术的浪潮推进与政策复制之下，相关板块有望持续高速发展，根据IDC的预测，鉴于2025年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。

相关人士表示，在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下，预计2025年整个半导体市场的规模将增长超过15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。

半导体国产化是大趋势，但半导体本身是一个强周期性行业，从投资的角度上，我们也要结合行业周期进行合理布局。半导体行业周期一般为4~5年，总体呈现出牛长熊短的特征。从股价的角度来看，从底部涨到顶部大概有2~3年的时间。当前，全球半导体行业正处于新一轮的复苏周期，进入“量价齐升”的阶段。数据显示，2024年9月，全球半导体行业销售额为553亿美元，环比增长4.1%，并实现了连续六个月的同比正增长。中国半导体销售额同比增速为19%，高于全球的15%。

在本轮复苏中，中国半导体行业也体现出了更大的弹性，不仅销售额同比增速高于全球，出口数据也较去年大幅好转，主要受益于全球半导体周期的向上复苏，从而实现市场的向外开拓。半导体后续行情可期。

二级市场上，集聚诸多半导体核心投资标的，直接打包一揽子个股的$半导体ETF(SZ159813)$也呈现出企稳的态势。今日行情上，半导体ETF（159813）低开，盘中持续保持横盘震荡态势，截止目前小幅下跌-0.13%。K线当下呈阳线，在该位置上逐渐企稳。多条均线逐渐粘合，为变盘提供契机。从技术指标上看，MACD绿柱多日保持在较低水平上，空方力量增长有限。快慢两线张口锁紧，距结成金叉仅一步之遥，当下耐性等待即可。

此外，根据预测，未来十年，人工智能可能为全球经济贡献7万亿美元、15.7万亿美元甚至200万亿美元（Ark投资），这也将为整个半导体行业带来绝佳的机会。在AI算力需求的推动下，叠加产业链下游需求的增长，芯片产业景气度有望持续上行，迎来投资布局时机。对半导体行业有信心的朋友们，半导体ETF（159813）值得关注，此时或是提前埋伏的好时机。#中国资产猛涨A股却高开低走，如何解读?#