苹果原计划在今年上市的iPhone 17系列中应用台积电的2纳米芯片，但据最新消息称，由于该工艺成本高昂，每片硅晶圆报价高达3万美元，迫使苹果推迟了这一计划。

　　有消息指出，苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年，即在iPhone 18系列上进行应用。而iPhone 17将继续应用台积电的3纳米芯片，以给台积电升级2纳米工艺留出时间。

　　作为台积电的最大客户，苹果的这一推迟虽不至于让台积电面临困境，但仍警示了一定风险。目前，台积电2纳米制程的良率仅60%，大大增加了每片晶圆的成本，也给业内竞争对手看到了追赶的希望。

　　其中，韩国方面再次传出风声称，英伟达和高通也可能将尖端芯片的订单转向三星电子的2纳米工艺，部分考量就在于台积电的高成本和产能受限。

　　三星电子预计将在今年第一季度开始试产2纳米芯片。此外，另一主流供应商——日本的Rapidus正在北海道建设工厂，目标在2027年量产2纳米晶圆。

　　多元化

　　台积电将在今年4月试产2纳米芯片。据业内估计，到2026年，台积电的2纳米产能将从试产期间的每月10000片晶圆增加到80000片晶圆。

　　而在台积电稳定产量之前，2纳米芯片市场预计将出现激烈的竞争，或改写高端芯片产业未来的发展格局。其中，最有希望冲击台积电地位的当属三星。

　　据报道，三星之前从台积电抢走日本AI初创公司Preferred Networks这家客户，目前正在与英伟达和高通等大型硅谷科技公司合作测试2纳米工艺。

　　这也是大型科技公司使其供应链更加多元的努力之一，很多企业不希望看到台积电一家独大，从而利用垄断地位控制价格的局面。

　　然而，三星以及Rapidus现在的2纳米芯片良率都不及台积电，且三星过去在高端制程上的平平表现也构成了很多公司的担忧。因此业内估计未来的发展更可能是“双源”并存，即台积电和三星平分一家公司的订单，以人为制造竞争。

　　而如果三星无法在台积电完成市场垄断之前杀出血路，那么高端芯片将再次回到台积电独大的局面。三星的芯片代工业务也将陷入绝境，其目前正面临着数十亿美元的损失。