周五，芯片股迎来小幅回弹，但本周全球芯片股基本以累跌收尾，其中英伟达过去五天累跌5.38%，台积电累跌6.73%，阿斯麦累跌14.87%。

　　美东时间7月17日，华尔街的半导体指数一日内蒸发逾5000亿美元市值，创下2020年来的最差单日表现。英伟达收跌近7%，台积电、Arm、AMD、高通等半导体巨头集体收跌超7%。在日本交易时间，东京电子7月17日和7月18日两日累跌16%。股价遭受重创的，还有“光刻机巨头”阿斯麦。当地时间周三，阿斯麦在欧洲市场收盘时暴跌10.93%，市值在一日内蒸发427亿欧元，周四阿斯麦股价还在继续下探，收盘时下跌0.71%。

　　周三，阿斯麦发布了二季度财报，虽然营收不及去年同期，但净销售额和净利润都实现了两位数的环比增长，表现均好于市场预期。阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪礼表示，预计半导体行业下半年将继续复苏，2025年进入强劲增长的上行期。

　　只是，市场有自己的判断，日前股价的暴跌多少反映出投资者对阿斯麦增长叙事存疑——随着特朗普重返白宫概率飙升，阿斯麦能否扛住地缘政治的冲击？新一代光刻机又能在AI浪潮里分到多少红利？

　　超预期增长，市场仍感失望

　　7月17日，阿斯麦发布二季度财报。报告显示，2024年第二季度，阿斯麦净销售额为62.43亿欧元，环比增长18%，同比下跌9.6%；净利润为15.78亿欧元，环比增长28.9%，同比下滑18.7%；毛利率达51.5%，均高于去年同期的51.3%，和一季度的51.0%。

　　阿斯麦的表现其实要好于市场预测。财报发布前，伦敦证券交易所集团（LSEG）预计阿斯麦二季度净销售额为60.3亿欧元，净利润为14.3亿欧元。

　　净预订量，也即阿斯麦手上的新订单，常被市场看作重要的前瞻指标，阿斯麦也拿出了颇具说服力的数据——二季度共拿下总计56亿欧元的新订单，同比大增24%。

　　傅恪礼在声明中表示，我们看到二季度半导体的整体库存水平继续改善，同时，逻辑芯片和存储芯片客户的光刻设备利用率进一步提高。

　　中关村信息消费联盟理事长项立刚向21世纪经济报道记者表示，阿斯麦的第二季度业绩表现良好，尤其是EUV光刻机新订单占到45%，这显示随着全球电子信息产业回暖和AI的发展，半导体产业也在回暖，对于光刻机的需求在增长。从大势而言，因为没有竞争对手，在先进的光刻机上ASML基本上一枝独秀，它较好的市场表现也还会持续一段时间。

　　“2024年将会是一个过渡年，”傅恪礼延续了前总裁温宁克在年初的定调，他表示下半年受宏观经济影响，行业还会被不确定性所环绕，但复苏态势将会延续。同时，傅恪礼给出了三季度的业绩指引，阿斯麦预期收入在67亿-73亿欧元之间，毛利率在50%-51%之间。展望全年，2024财年的净销售额预计与2023年持平。

　　不过，易方资本投资组合经理王逸研向21世纪经济报道记者分析指出，阿斯麦三季度的营收目标比市场预期低了近十个百分点，这是近日阿斯麦股价大跌的原因之一。

　　而阿斯麦之所以下调预期，王逸研谈道，一方面和终端市场回暖趋缓有关，尽管人工智能掘金潮带动了大量新增需求，但AI芯片实际上只占晶圆厂订单量的两成到三成，也不需要用到最先进的芯片制程，如英伟达最强大的B100才慢慢需要用3纳米芯片，H100这些次一代GPU还在用5纳米芯片，所以对新增半导体制造设备的需求不大，而手机和PC终端仍然占全球芯片需求的大头，只是今年以来出货量依然平平。另一方面，阿斯麦的大客户台积电，大规模量产2纳米芯片要等到明年下半年，因而今年批量采购新一代光刻机的动力还不强。

　　中国订单，撑起半壁江山

　　去年三季度，中国一跃成为阿斯麦在全球的最大光刻机出口市场，这样的格局一直延续到今年二季度。

　　今年年初，阿斯麦时任总裁温宁克曾发出担忧，美国的出口管制预计会让阿斯麦流失10%到15%的中国订单。但近期数据显示，中国市场依然是阿斯麦的关键客户，二季度中国市场占阿斯麦总销售额的49%，和今年一季度持平。

　　电子创新网CEO张国斌告诉21世纪经济报道记者，从阿斯麦公布的财报看，东亚的中国大陆、中国台湾和韩国是贡献最大的地区，占了整体销售额的88%，这是因为现在全球的半导体制造重心就在东亚。而中国过去几年投资建设了大量成熟支撑的FAB厂，这些厂对设备需求量很大，预计半导体行业市场恢复就在明后年，所以上游厂商都在积极扩产以应对即将到来的订单热，避免发生2020年的缺货潮。

　　王逸研也关注到国内成熟制程需求走热的行情。“实际上，现在需求最火爆的不是28纳米，而是65、90、100纳米制程的芯片，这些晶圆厂的产能利用率基本达到百分百，所以会有产能升级的需求带动光刻机设备采购。”王逸研还提及，国内提前囤货，也会拉动光刻机进口量增长。

　　只是，阿斯麦手握中国市场的大订单，还是要面对地缘政治“逆风”的挑战。近日阿斯麦股价的“大跳水”，部分也和拜登政府重提FDPR、再向日本荷兰施压有关。

　　项立刚认为，本来EUV的客户基本锁定在美国和中国台湾，阿斯麦的增长压力就很大，如果DUV对华出口进一步收紧，难免引发市场担忧。

　　不过王逸研看来，光刻机的出口政策在短期内还不会迎来明显转向，美国要施压收紧出口管制，预计日本尤其荷兰会有强烈抵触情绪，至少在下半年，美国同日荷达成政策一致的可能性偏低。

　　事实上，荷兰和阿斯麦一直对美国的长臂管辖颇为不满。今年4月就任阿斯麦总裁的傅恪礼，也被认为采取平衡策略，在美国施压和满足中国市场间取得平衡。

　　而从产业链的角度看，美国收紧光刻机的出口管制，也将损害本国企业的利益。数据显示，美国应用材料在今年2月—4月的营收中，中国市场所占比例达43%，科林研发（KLA）一季度中国市场的份额也达到43%。“如果中国购买光刻机受影响，其他半导体制造设备的订单肯定也会下滑，因为阿斯麦和这些半导体设备厂都是彼此互补的，缺一都难以完成晶圆的生产。”王逸研表示。

　　拐点或在明年

　　傅恪礼将2024年形容为“过渡年”，而他看来，预计2025年半导体行业将进入上行周期。届时，全球范围内将有诸多正在兴建的晶圆厂投入使用，且这些晶圆厂都是阿斯麦的客户。

　　几近成为业界共识的是，AI将是半导体行业回暖的关键推力。傅恪礼表示，当前，我们看到人工智能的强劲发展正成为半导体行业复苏和增长的强大推动力，领先于其他细分市场领域。

　　张国斌在和IC业的同行聊天时也体会到，今年整体市场依然不容乐观，消费电子、物联网等市场需求依然疲软，不过亮点是汽车电子、能源以及人工智能相关市场。综合大家的反馈来看，下半年市场依然将低迷，预计明年市场可能会有好转，那时主要的市场增量将会来自于新能源汽车、储能和人工智能算力市场。

　　“随着苹果AI手机放量还有GPU大热，会带动逻辑芯片的增长。同时，在AI算力竞争赛中，HBM存储芯片也在走向供不应求，这些因素结合起来都会带动EUV的订单量。”王逸研表示。

　　7月18日，台积电发布二季度财报，业绩暴涨的同时还给出了更积极的业绩展望，上调资本开支计划，将2024年全年资本支出从此前的280亿美元-320亿美元上调至300亿美元至320亿美元，这对上游的阿斯麦来说是一大利好。

　　而从中长期看，阿斯麦要提振业绩，面前的路无非两条，要么是卖更多的光刻机，要么是卖更贵的机器。

　　为了走通后面那条路，阿斯麦押重注在更高数值孔径的新一代光刻机High NA EUV，这台售价是一般EUV光刻机两倍多的新机器，从理论上说可以达到更高精度，把芯片制程从纳米推向更小的埃米级别，还能单次曝光从而提高生产效率。

　　今年年初，阿斯麦已将第一台High NA EUV交付给英特尔，在二季度财报说明会上，阿斯麦表示已经在第二季度向客户发运了第二台设备。目前，第一台设备正在客户工厂里进行晶圆的合格性测试，第二台设备正在组装中。

　　阿斯麦尚未透露第二位购买天价设备的客户信息，但之前台积电的犹豫部分反映出这个大机器要打开市场还不容易。

　　“High NA EUV和正在研发的Hyper NA EUV被视为阿斯麦的终极武器，但晶圆厂大规模投用High NA EUV至少要等到2028年或2030年，”王逸研认为，首先，这些先进的技术设想零部件厂商能否实现还存在不确定性。其次，当前先进制程芯片的订单集中在3纳米，而2纳米芯片最快要到明年下半年才大规模量产，虽然High NA EUV可以提高精度和效率，但从经济性的角度看，台积电依托现有设备结合多重曝光，也能完成生产，而不用购买昂贵的新机器。