芯片巨头美光科技，突然“爆雷”！
当地时间周四，美股盘前，因财报业绩指引严重低于市场预期，存储芯片龙头企业美光科技的股价大幅跳水，截至券商中国记者发稿时，该公司股价美股盘前跌超15%。此外，美银美林将美光科技评级下调至中性，之前的评级为买进。
稍早之前，该公司披露了截至11月28日的2025财年第一财季业绩，虽然当季营收符合预期且数据中心收入同比大增超400%，但美光对第二财季的营收指引明显低于市场预期，该公司预计第二财季营收为79亿美元，比分析师预估的少了近10亿美元，主要是受智能手机和PC需求低迷的影响。
有分析人士指出，美光科技是美国最大的计算机存储芯片制造商，也是全球三大存储器厂商之一，其最新财报业绩指引，可能会影响投资者对全球其他同类公司的信心。
业绩指引不及预期
周三美股盘后，全球存储芯片领域迎来一份重要的财报。
美光科技预计，截至2月的2025财年第二财季销售额约为79亿美元，显著低于分析师此前预期的89.9亿美元；扣除某些项目后的每股利润将不超过1.53美元，远低于1.92美元的市场预期。
尽管美光看到了人工智能计算中使用的组件的强劲订单，但该公司仍然面临着手机和PC制造商的低迷需求——这两个市场的需求占其大部分芯片产量。截至周三收盘时，美光股价今年累计上涨22%，但在财报公布后，该股在周三美股盘后一度暴跌近18%。
有分析称，美光科技财报主要是被用于手机和个人电脑的DRAM内存芯片跌价拖累。由于消费者需求疲软和供应过剩，该内存市场依然低迷，这部分业务贡献了美光科技大半收入（占第一财季营收的75%）。
财报数据显示，在2025财年第一财季（截至11月28日），美光科技总营收为87.1亿美元，同比增长84.3%，环比增长12.4%，符合市场预期；非一般公认会计原则（Non-GAAP）下，净利润为20.4亿美元，环比增长52%；每股收益1.79美元，优于上年同期的每股亏损0.95美元和上个季度的1.18美元，也高于分析师平均预期的1.76美元。
分业务来看，计算和网络业务部门收入为44亿美元，创季度收入新高，在总收入当中的占比超过50%，这主要得益于云服务器DRAM需求以及HBM收入增长；移动业务部门收入为15亿美元，环比下降了19%，这是由于移动客户专注于去库存，因此美国调整了供应策略，以满足数据中心的需求；嵌入式业务部门收入为11亿美元，环比下降了10%，汽车、工业和消费客户继续降低库存；存储业务部门收入为17亿美元，环比增长3%，创季度收入新高，主要受数据中心SSD收入创新高的推动。
美光科技总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在财报声明中称，公司在第一财季收入创新高，数据中心收入首次超过了总收入的50%，且数据中心收入同比增超400%，环比增长40%并创新高。不过，美光科技也表示，数据中心收入激增还不足以抵消面向消费者的设备制造商订单的疲软。在该领域，客户一直在处理积压的库存。
桑杰·梅赫罗特拉表示：“PC更新周期正在逐渐展开，我们预计PC销量增长将在2024年持平，略低于此前的预期……随着时间的推移，我们对人工智能个人电脑的普及仍持乐观态度。”梅赫罗特拉称，“尽管消费者导向型的市场在短期内表现较弱，但预计在公司2025财年下半年将恢复增长。我们继续在利润率最高且具有战略重要性的市场领域获得份额，并且处于非常有利的位置，可以利用人工智能驱动的增长创造巨大价值。预计公司收入会持续创新高，利润率明显改善，在2025财年实现正的自由现金流。”
三足鼎立
美光科技和三星电子、SK海力士并称为全球三大存储器厂商。根据TrendForce，在DRAM和NAND两个主要存储器市场上，三星电子、SK海力士和美光科技的市占率分别位列第一，第二和第三。
彭博社指出，长期以来，存储芯片制造商已经习惯了行业的繁荣和萧条，他们现在寄希望于一种名为高带宽内存（HBM）的新型产品的需求能够持续。这项技术受到人工智能计算系统制造商的高度重视，使美光和其他内存公司能够获得更高的价格，尽管它的生产和部署很复杂。
当前，美光科技已将2025年HBM芯片的全球市场规模预估从250亿美元提高至300亿美元以上。美光科技预计，到2028年，HBM芯片的总目标市场规模将从2024年的160亿美元增长四倍，到2030年将超过1000亿美元。
而投资者也正押注美光科技在高带宽内存芯片市场（HBM）的战略优势地位，这类芯片普遍用于AI芯片中，能提高性能并降低人工智能系统的功耗。例如，美光科技的HBM产品正被内置到英伟达的H200人工智能芯片以及新开发的最强Blackwell系统中，这令美光成为全球少数几家直接参与到快速增长AI市场中的公司。
其他类型的内存仍然受制于价格的大幅波动，这取决于供需平衡。但三家主要的内存公司——美光、SK海力士和三星电子在增加新产能方面更为严格。美光表示，这意味着库存过剩的问题不会像过去那样令人痛苦。
在DRAM市场，作为DRAM中最炙手可热的品类，HBM受到AI芯片对高性能存储的需要而备受市场青睐。三星电子、SK海力士和美光科技分别研发并销售HBM3E（第五代HBM产品）的12款产品，为目前领域内性能最强劲的产品。三家企业竞争激烈，海力士拥有先发优势，现在处于领先地位。SK海力士于今年9月宣布率先量产HBM3E 12层产品，并批量供应给英伟达。根据市场研究机构Counterpoint，SK海力士目前占据大部分HBM的市场份额。
三星电子在此方面晚于竞争对手SK海力士，不过正积极追赶。它在截至今年9月的第三季度财报会上表示，其HBM3E正在量产并销售，然而当时HBM3E占HBM收入不到10%，销售额将在第四季度放量。
美光科技在财报会议上透露，其HBM3E已成功供货多家客户，并在开拓更多市场，市占率有望进一步提升。
