1月10日，全球最大的晶圆代工厂商台积电公布其2024年12月的月度营收报告。

　　财报显示，该公司2024年12月营收约2781.63亿元新台币，较上月增加0.8%，较上一年同期增加57.8%。台积电2024年全年营收约为2.894万亿元新台币，同比增长33.9%。

　　据测算，台积电去年第四季度整体营收达到8684.2亿新台币（约合263.6亿美元），这与台积电在10月份财报电话会议上预测第四季度收入在261亿美元至269亿美元之间的说法相符合。

　　台积电为英伟达、博通、AMD、亚马逊和谷歌等市场领军企业生产全球大部分人工智能计算芯片。这些公司还利用台积电先进的芯片封装技术，将人工智能处理器与高带宽内存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。

　　从市场份额来看，Counterpoint research近日发布的2024年第三季度的数据调研显示，代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3节点的高利用率，以及强劲的AI加速器需求和季节性智能手机销售的推动，台积电超预期地占据了64%的市场份额。三星代工保持了第二位，市场份额为12%，得益于其4nm和5nm平台的增量收益。中芯国际排名第三，市场份额为6%，得益于中国大陆需求的复苏以及28nm等成熟节点的强劲势头。联电和格罗方德紧随其后，各占5%的市场份额。

　　台积电将于1月16日召开2024年第四季度业绩会。彭博分析师此前认为，业绩会上有四大领域值得关注。首先是CoWoS先进封装产能的建立进度与营收，可令外界了解台积电对未来12—18个月的AI芯片需求强度预期，其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）等客户在美国生产芯片需求的关键。第三是7、16nm以上成熟制程节点需求减弱，所带来的潜在利润压力，最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm（N2）制程获采用的信心。

　　此前，台积电董事长魏哲家在去年三季度业绩会上曾表示，“对于AI需求是否为真，我的答案是Real，尤其各大CSP（云服务提供商）厂商积极打造各自芯片，并且与台积电深度合作，而台积电也通过使用AI提升芯片良率、优化制程。”

　　花旗分析师近日则预测，在英伟达带动下，台积电人工智能（AI）相关营收在2025年可望显著增长，英伟达甚至有可能超越苹果，成为台积电最大客户，为台积电贡献营收将翻倍至20%。

　　该分析师分析称，除了英伟达外，未来两到三年内专为AI设计的特殊应用集成电路（ASIC）需求强劲的增长动能，也将进一步支撑台积电业绩。大多数AI芯片将自2025年底开始转向采用3nm制程，随着技术升级所带来的更高平均售价，有助支持台积电获利增长延续至2026年。