日本一家味精生产商，凭借对氨基酸功能和特性熟悉的优势，1996年研发成功绝缘材料并正式进入电子材料行业，后来又成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜，完成了生产高效率半导体不可或缺的绝缘体材料研发，实现了半导体封装绝缘材料最终从油墨到薄膜的升级。一个在全球拥有27个生产基地、生产近20种氨基酸和味精食品的企业，做出了ABF绝缘薄膜并占据了全球所有主要PC市场100%的份额，ABF薄膜还成为IC载板重要基材并占据全球ABF增层材料99%份额，因此全球呈现出没有日本味之素（公司ABF薄膜预计2022年将实现5.4亿美元、合37亿元人民币的营业收入），全球就无法制造、封装IC芯片，公司ABF薄膜严重供不应求的局面。
鼎龙凭借高分子技术积累优势和对电子信息材料的深刻理解，2013年开始从化学碳粉向半导体材料延伸和转型，2016年推出了CMP抛光垫样品，2019年在半导体材料国产化进程加速推动和多个客户期望公司能推出多系列产品的情况下，2021年实现了系列化半导体芯片（抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液）制程工艺材料、半导体显示（柔性面板基材YPI浆料、OLED显示面板光刻胶PSPI、显示面板封装材料INK）材料、半导体先进封装材料（临时键合胶-TBA、封装光刻胶-PSPI、底部填充剂-Underfill）及其金刚石修整盘、各半导体材料的主要原材料等产品的规模化销售与首年度盈利，在打破国外垄断解决我国被“卡脖子”问题的同时，构建了武汉本部生产基地、潜江生产基地，建立了国内基于北方（北京、天津）-武汉-合肥-上海（无锡）-重庆（成都）-广东-厦门的区域性半导体材料完整销售体系链以及基于销售、现场技术工程师、研发三位一体的保障客户服务与技术支持的快速响应模式逐步实行国产替代，并借助公司耗材60-70%的出口渠道和经验正在打开国外巨头市场，成为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP抛光垫国产供应商，也是全球范围内唯一在CMP环节的4款核心材料都有产品线布局的供应商。鼎龙会是下一个日本味之素吗？
